[发明专利]集成扇出型封装及其制造方法有效
申请号: | 201910288415.6 | 申请日: | 2019-04-11 |
公开(公告)号: | CN110610905B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 王之妤;郭宏瑞;胡毓祥;廖思豪;朱永祺 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/522;H01L23/544;H01L21/48 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 康艳青;姚开丽 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种集成扇出型封装包括包封体、管芯、多个导电结构以及重布线结构。所述管芯及所述导电结构被所述包封体包封。所述导电结构环绕所述管芯。所述重布线结构设置在所述包封体上。所述重布线结构包括多个布线图案、多个导通孔及多个对准标记。所述导通孔对布线图案进行内连。所述对准标记中的至少一者实体接触所述包封体。 | ||
搜索关键词: | 集成 扇出型 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成扇出型封装,其特征在于,包括:/n包封体;/n管芯及多个导电结构,被所述包封体包封,其中所述多个导电结构环绕所述管芯;以及/n重布线结构,设置在所述包封体上,其中所述重布线结构包括多个布线图案、多个导通孔及多个对准标记,所述多个导通孔对所述多个布线图案进行内连,且所述多个对准标记中的至少一者实体接触所述包封体。/n
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