[发明专利]半导体封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 201910184027.3 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN110581077B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈建勋;吴俊毅;李建勋;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/683;H01L23/31;H01L25/18;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了形成封装件的方法，该方法包括将封装组件放置在载体上方，将封装组件密封在密封剂中，以及在封装组件上方形成电连接至封装组件的第一连接结构。形成第一连接结构包括：在封装组件上方形成电连接至封装组件的第一通孔组，在第一通孔组上方形成接触第一通孔组的第一导电迹线，在第一导电迹线上面形成接触第一导电迹线的第二通孔组，其中，第一通孔组和第二通孔组的每个均包括多个通孔，在第二通孔组上方形成接触第二通孔组的第二导电迹线，在第二导电迹线上面形成接触第二导电迹线的顶部通孔，以及在顶部通孔上方形成接触顶部通孔的凸块下金属(UBM)。本发明的实施例还提供了封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成封装件的方法，包括：/n将封装组件放置在载体上方；/n将所述封装组件密封在密封剂中；以及/n在所述封装组件上方形成电连接至所述封装组件的第一连接结构，其中，形成所述第一连接结构包括：/n在所述封装组件上方形成电连接至所述封装组件的第一通孔组；/n在所述第一通孔组上方形成接触所述第一通孔组的第一导电迹线；/n在所述第一导电迹线上面形成接触所述第一导电迹线的第二通孔组，其中，所述第一通孔组和所述第二通孔组的每个均包括多个通孔；/n在所述第二通孔组上方形成接触所述第二通孔组的第二导电迹线；/n在所述第二导电迹线上面形成顶部通孔；以及/n在所述顶部通孔上方形成接触所述顶部通孔的凸块下金属(UBM)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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