[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910141200.1 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN110931441A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张简上煜;徐宏欣;林南君 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种封装结构，包括半导体晶粒、绝缘密封体、介电层以及重布线路层。半导体晶粒具有主动面、相对于主动面的背面以及配置于主动面上的多个导电凸块。绝缘密封体密封半导体晶粒。重布线路层配置于绝缘密封体上且电性连接至多个导电凸块。介电层配置于绝缘密封体与重布线路层之间，其中介电层密封每一多个导电凸块的至少一部分。另提供一种封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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