[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910141200.1 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN110931441A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张简上煜;徐宏欣;林南君 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种封装结构，包括：
半导体晶粒，具有主动面、相对于所述主动面的背面以及配置于所述主动面上的多个导电凸块；
绝缘密封体，密封所述半导体晶粒；
重布线路层，配置于所述绝缘密封体上且电性连接至所述多个导电凸块；以及
介电层，配置于所述绝缘密封体与所述重布线路层之间，其中所述介电层密封每一所述多个导电凸块的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述介电层的顶面与所述多个导电凸块的顶面共面。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述绝缘密封体还覆盖所述半导体晶粒的所述主动面。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述绝缘密封体的顶面与所述半导体晶粒的所述主动面共面。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述绝缘密封体完全覆盖所述半导体晶粒的所述背面。
6.一种封装结构的制造方法，包括：
提供载板；
形成粘着层于所述载板上；
接合半导体晶粒于所述粘着层上，其中所述半导体晶粒具有主动面、相对于所述主动面的背面以及配置于所述主动面上的多个导电凸块，且所述半导体晶粒以面朝下的方式接合于所述粘着层上，以使所述多个导电凸块面向所述粘着层；
形成绝缘密封体于所述粘着层上且密封所述半导体晶粒；
剥离所述载板，通过从所述半导体晶粒以及所述绝缘密封体上分离所述粘着层；
形成介电层以覆盖所述半导体晶粒的所述主动面且覆盖所述绝缘密封体；以及
形成重布线路层于所述介电层及所述半导体晶粒上，其中所述重布线路层电性连接至所述多个导电凸块。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其中接合所述半导体晶粒于所述粘着层期间，所述多个导电凸块部分陷入所述粘着层中。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其中所述绝缘密封体被形成以填充所述粘着层与所述半导体晶粒的所述主动面之间的多个间隙，以使所述多个导电凸块通过所述绝缘密封体密封。
9.根据权利要求6所述的制造方法，其中接合所述半导体晶粒于所述粘着层期间，所述多个导电凸块完全陷入所述粘着层中。
10.根据权利要求6所述的制造方法，其中所述多个导电凸块通过所述介电层密封或通过所述介电层以及所述绝缘密封体密封。
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