[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

实施方式提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置具备：布线衬底；第一半导体衬底设置在布线衬底的上方，且在表面形成着第一半导体电路的存储器衬底；第二半导体衬底设置在第一半导体衬底与布线衬底之间，比第一半导体衬底厚，且在表面形成着第二半导体电路的存储器衬底；凸块设置在第一半导体衬底与第二半导体衬底之间，将第一半导体衬底与第二半导体衬底电连接；第一粘接性树脂设置在第一半导体衬底与第二半导体衬底之间，粘接第一半导体衬底与第二半导体衬底；密封树脂形成在第一半导体衬底与第二半导体衬底之间、第二半导体衬底与布线衬底之间及第一半导体衬底与第二半导体衬底的周围，将第一半导体衬底与第二半导体衬底密封。

主权项

1.一种半导体装置，具备：/n布线衬底；/n第一半导体衬底，是设置在所述布线衬底的上方，且在表面形成着第一半导体电路的存储器衬底；/n第二半导体衬底，是设置在所述第一半导体衬底与所述布线衬底之间，比所述第一半导体衬底厚，且在表面形成着第二半导体电路的存储器衬底；/n凸块，设置在所述第一半导体衬底与所述第二半导体衬底间之间，将所述第一半导体衬底与所述第二半导体衬底电连接；/n第一粘接性树脂，设置在所述第一半导体衬底与所述第二半导体衬底之间，粘接所述第一半导体衬底与第二半导体衬底；及/n密封树脂，形成在所述第一半导体衬底与第二半导体衬底之间、所述第二半导体衬底与所述布线衬底之间、及所述第一半导体衬底与第二半导体衬底的周围，将所述第一半导体衬底与第二半导体衬底密封。/n