[发明专利]键合膜及封装结构在审
| 申请号： | 201910060469.7 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111341745A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 石虎;刘孟彬;敖萨仁;李海江;李洪昌 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544;H01L21/603;B81C3/00 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 汤陈龙;李丽 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种键合膜及封装结构。其中，键合膜用于实现芯片与基板的键合，所述键合膜包括：键合层和具有第一标识的标识层，所述第一标识为芯片粘贴位置标记；其中，所述标识层位于所述键合层的一个表面，或者，所述标识层位于所述键合层内。由于所述键合膜上具有作为芯片粘贴位置标记的第一标识，使得键合对准工艺中可以通过识别第一标识对芯片进行对准，从而提高了键合对准工艺的对准精度。 | ||
| 搜索关键词： | 键合膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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