[发明专利]键合膜及封装结构

说明书

本发明实施例提供了一种键合膜及封装结构。其中，键合膜用于实现芯片与基板的键合，所述键合膜包括：键合层和具有第一标识的标识层，所述第一标识为芯片粘贴位置标记；其中，所述标识层位于所述键合层的一个表面，或者，所述标识层位于所述键合层内。由于所述键合膜上具有作为芯片粘贴位置标记的第一标识，使得键合对准工艺中可以通过识别第一标识对芯片进行对准，从而提高了键合对准工艺的对准精度。

本申请要求于2018年12月18日提交中国专利局、申请号为201811550752.X、发明名称为“一种封装方法和封装结构”的中国专利申请的优先权，其部分内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求于2018年12月26日提交中国专利局、申请号为201811605525.2、发明名称为“键合膜及封装结构”的中国专利申请的优先权，其部分内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种键合膜及封装结构。

背景技术

随着超大规模集成电路的发展趋势，集成电路特征尺寸持续减小，人们对集成电路封装技术的要求相应也不断提高。其中，系统级封装(Systemin Package，SIP)是将多个具有不同功能的有源元件、无源元件、微机电系统(MEMS)、光学元件等其他元件组合到一个单元中，形成一个可提供多种功能的系统或子系统，允许异质IC集成。相比于系统级芯片(System on Chip，SOC)，系统级封装的集成相对简单，设计周期和面市周期更短，成本较低，可以实现更复杂的系统，是一种较为普遍的封装技术。

在SIP工艺中，通常需要利用键合薄膜材料将芯片键合至基板的预设位置。在键合过程中，通常利用键合对准工艺将芯片设置在基板的预设位置上。

发明内容

本发明实施例解决的问题是提供一种键合膜及封装结构，提高键合对准工艺的对准精度。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种键合膜，所述键合膜用于实现芯片与基板的键合，所述键合膜包括:键合层和具有第一标识的标识层，所述第一标识为芯片粘贴位置标记；其中，所述标识层位于所述键合层的一个表面，或者，所述标识层位于所述键合层内。

可选的，所述第一标识为网格或者对位图形。

可选的，所述标识层还具有第二标识，所述第二标识为基板粘贴位置标记。

可选的，所述标识层粘结于所述键合层的一个表面，所述标识层背离所述键合层的一侧具有粘性层。

可选的，所述标识层还包括用于设置第一标识的标识层本体；

所述第一标识位于所述标识层本体与所述粘性层之间；或者，所述第一标识位于所述标识层本体与所述键合层之间。

可选的，，当所述第一标识位于所述标识层本体与所述粘性层之间时，

所述粘性层的透光率大于或等于60％，或者，所述标识层本体和所述键合层构成的第一复合层的透光率大于或等于60％。

可选的，当所述第一标识位于所述标识层本体与所述键合层之间时，

所述键合层的透光率大于或等于60％，或者，所述标识层本体和所述粘性层构成的第二复合层的透光率大于或等于60％。

可选的，所述键合层包括：

支撑层，所述支撑层作为所述标识层，所述第一标识位于所述支撑层的任一面；

键合材料层，位于所述支撑层相对的两面。

可选的，位于所述支撑层设有所述第一标识一侧的键合材料层的透光率大于或等于60％。

可选的，还包括，至少一离型层；