[发明专利]多管脚半导体产品的封装方法

摘要

本发明公开了多管脚半导体产品的封装方法，包括贴芯片步骤、引线键合步骤、模封步骤以及电镀步骤；在电镀步骤之前增加切筋步骤和去毛刺步骤，电镀步骤之后增加分离步骤和成型步骤；进而可通过切筋步骤对模封后的引线框架中与管脚连接的连筋去除，并通过去毛刺处理将切筋过程产生的毛刺及模封溢胶去除，然后在通过对电镀之后的引线框架中的芯片单元进行分离以及管脚成型处理。本发明通过在电镀步骤之前加入切筋步骤，并通过去毛刺步骤对切筋过程中产生的金属毛刺进行去除，进而避免金属毛刺残留到最终产品中，影响后期用户使用时可能造成短路的风险。

主权项

1.多管脚半导体产品的封装方法，包括贴芯片步骤、引线键合步骤、模封步骤和电镀步骤；其中：贴芯片步骤：将芯片粘贴于引线框架的每个芯片单元的芯片承载区；引线键合步骤：将芯片承载区上的芯片的焊线区与引线框架上对应的芯片单元的对应管脚焊线区之间焊接引线；模封步骤：使用模封材料对引线框架进行封装，形成每个芯片单元的管脚焊线区、焊线和芯片承载区均被模封材料包裹的模封体；电镀步骤为：对引线框架上没有被模封材料包裹的金属区域进行电镀；其特征在于，所述电镀步骤之前还包括切筋步骤和去毛刺步骤，所述的电镀步骤之后还包括分离步骤和成型步骤，其中：切筋步骤：对封装后的引线框架中相邻芯片单元之间的连筋以及管脚之间的连筋进行切筋处理；去毛刺步骤：对切筋处理后的引线框架进行去毛刺处理；分离步骤：将电镀后的引线框架的边框切除，分离成单个的多管脚半导体器件；成型步骤：将每个所述多管脚半导体器件的管脚处理成预设的形状。