[发明专利]多管脚半导体产品的封装方法

权利要求书

1.多管脚半导体产品的封装方法，包括贴芯片步骤、引线键合步骤、模封步骤和电镀步骤；其中：

贴芯片步骤：将芯片粘贴于引线框架的每个芯片单元的芯片承载区；

引线键合步骤：将芯片承载区上的芯片的焊线区与引线框架上对应的芯片单元的对应管脚焊线区之间焊接引线；

模封步骤：使用模封材料对引线框架进行封装，形成每个芯片单元的管脚焊线区、焊线和芯片承载区均被模封材料包裹的模封体；

电镀步骤为：对引线框架上没有被模封材料包裹的金属区域进行电镀；

其特征在于，所述电镀步骤之前还包括切筋步骤和去毛刺步骤，所述的电镀步骤之后还包括分离步骤和成型步骤，其中：

切筋步骤：对封装后的引线框架中相邻芯片单元之间的连筋以及管脚之间的连筋进行切筋处理；

去毛刺步骤：对切筋处理后的引线框架上切筋后产生的金属毛刺以及模封后产生的溢胶进行去毛刺处理；

分离步骤：将电镀后的引线框架的边框切除，分离成单个的多管脚半导体器件；

成型步骤：将每个所述多管脚半导体器件的管脚处理成预设的形状；

所述引线框架包括边框和多个在边框内阵列排布的芯片单元组；每个芯片单元组均包括两个芯片单元，每个芯片单元均包括散热区和管脚区；同一芯片单元组中的两个芯片单元的散热区通过第一连接筋连接，每个芯片单元的管脚区包括若干管脚，所述管脚之间通过档筋胶连接；

沿着边框长度方向至少排布一行芯片单元组，每一行芯片单元组包括排布于边框内的多列芯片单元组；

同一行芯片单元组中的相邻列芯片单元组之间通过第三连接筋或第四连接筋连接，并且第三连接筋、第四连接筋沿边框长度方向依次交替设置；

所述切筋步骤具体为：首先切除相邻列芯片单元组之间的第四连接筋；然后再切除相邻列芯片单元组之间的第三连接筋；最后切除每个芯片单元的管脚之间的挡胶筋。

2.根据权利要求1所述多管脚半导体产品的封装方法，其特征在于，同一列芯片单元组中的相邻行芯片单元组的管脚区之间通过第五连接筋连接；

所述分离步骤具体为：首先切断每个芯片单元的固定管脚，再切除引线框架的边框以及相邻两行芯片单元组之间的第五连接筋，使得管脚分离；然后切除每个芯片单元组中两个芯片单元的散热区之间的第一连接筋，使得引线框架分离成单个的多管脚半导体器件。

3.根据权利要求2所述多管脚半导体产品的封装方法，其特征在于，所述分离步骤中切断每个芯片单元的固定管脚之前还包括：将每个芯片单元组中两个芯片单元的散热区之间的第一连接筋的部分切除，以使得第一连接筋剩余宽度为第一连接筋原宽度的50％。

4.根据权利要求2所述多管脚半导体产品的封装方法，其特征在于，所述分离步骤中切断每个芯片单元的固定管脚之前还包括：切除每行芯片单元组中的第2a个芯片单元组与第2a+1个芯片单元组之间的模封材料。

5.根据权利要求2所述多管脚半导体产品的封装方法，其特征在于，所述沿着边框长度方向至少排布一行芯片单元组包括沿所述边框长度方向排布N行芯片单元组，N≥1；每一行芯片单元组均包括第一管脚区和第二管脚区，第一行芯片单元组的第一管脚区与边框固定连接，最后一行芯片单元组的第二管脚区与边框固定连接；第n行芯片单元组的第二管脚区与第n+1行芯片单元组的第一管脚区固定连接，n＝1、2……、N。

6.根据权利要求5所述多管脚半导体产品的封装方法，其特征在于，所述第n行芯片单元组的第二管脚区与第n+1行芯片单元组的第一管脚区均通过所述第五连接筋固定连接。

7.根据权利要求5所述多管脚半导体产品的封装方法，其特征在于，所述每一行芯片单元组包括数量为2A的芯片单元组，其中，第2a-1个芯片单元组与第2a个芯片单元组之间为第一预设距离，所述第2a个芯片单元组与第2a+1个芯片单元组之间为第二预设距离，所述第一预设距离大于所述第二预设距离，a＝1、2……、A；所述第2a-1个芯片单元组与第2a个芯片单元组之间通过第三连接筋连接，所述第2a个芯片单元组与第2a+1个芯片单元组之间通过所述第四连接筋连接。