[发明专利]多管脚半导体产品的封装方法

说明书

本发明公开了多管脚半导体产品的封装方法，包括贴芯片步骤、引线键合步骤、模封步骤以及电镀步骤；在电镀步骤之前增加切筋步骤和去毛刺步骤，电镀步骤之后增加分离步骤和成型步骤；进而可通过切筋步骤对模封后的引线框架中与管脚连接的连筋去除，并通过去毛刺处理将切筋过程产生的毛刺及模封溢胶去除，然后在通过对电镀之后的引线框架中的芯片单元进行分离以及管脚成型处理。本发明通过在电镀步骤之前加入切筋步骤，并通过去毛刺步骤对切筋过程中产生的金属毛刺进行去除，进而避免金属毛刺残留到最终产品中，影响后期用户使用时可能造成短路的风险。

技术领域

本发明涉及半导体封装，尤其涉及一种多管脚半导体产品的封装方法。

背景技术

目前，对于多管脚半导体产品的引线框架一般为金属框架，封装流程一般 是贴芯片、焊线、模封、老化、电镀、烘烤、切筋成型等，由于引线框架为金 属框架，并且管脚较多，在切筋时很容易在管脚上产生金属毛刺，若切筋不当 导致产生金属毛刺，对于后期用户的使用有很大影响。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于多管脚半导体产品的封装方 法，其能够解决现有的封装流程中容易在芯片产品中残留毛刺的问题。

本发明的目的采用如下技术方案实现：

多管脚半导体产品的封装方法，包括贴芯片步骤、引线键合步骤、模封步 骤和电镀步骤；其中：

贴芯片步骤：将芯片粘贴于引线框架的每个芯片单元的芯片承载区；

引线键合步骤：将芯片承载区上的芯片的焊线区与引线框架上对应的芯片 单元的对应管脚焊线区之间焊接引线；

模封步骤：使用模封材料对引线框架进行封装，形成每个芯片单元的管脚 焊线区、焊线和芯片承载区均被模封材料包裹的模封体；

电镀步骤为：对引线框架上没有被模封材料包裹的金属区域进行电镀；

所述电镀步骤之前还包括切筋步骤和去毛刺步骤，所述的电镀步骤之后还 包括分离步骤和成型步骤，其中：

切筋步骤：对封装后的引线框架中相邻芯片单元之间的连筋以及管脚之间 的连筋进行切筋处理；

去毛刺步骤：对切筋处理后的引线框架进行去毛刺处理；

分离步骤：将电镀后的引线框架的边框切除，分离成单个的多管脚半导体 器件；

成型步骤：将每个所述多管脚半导体器件的管脚处理成预设的形状。

进一步地，所述引线框架包括边框和芯片单元组，所述芯片单元组包括两 个芯片单元，所述芯片单元包括散热区和管脚区，所述散热区上设有芯片承载 区，同一芯片单元组中的两个芯片单元的散热区通过第一连接筋连接，沿所述 边框长度方向排布N行芯片单元组，N≥1，同一行芯片单元组之间通过第二连 接筋连接；每一行芯片单元组均包括第一管脚区和第二管脚区，第一行芯片单 元组的第一管脚区与边框固定连接，最后一行芯片单元组的第二管脚区与边框 固定连接；第n行芯片单元组的第二管脚区与第n+1行芯片单元组的第一管脚 区固定连接，n＝1、2……、N；所述芯片单元的管脚区包括若干管脚，所述管脚 之间通过挡胶筋连接。

进一步地，所述每行芯片单元组包括数量为2A的芯片单元组，其中，第 2a-1个芯片单元组与第2a个芯片单元组之间为第一预设距离，所述第2a个芯片 单元组与第2a+1个芯片单元组之间为第二预设距离，所述第一预设距离大于所 述第二预设距离，a＝1、2……、A；所述第2a-1个芯片单元组与第2a个芯片单 元组之间通过第三连接筋连接，所述第2a个芯片单元组与第2a+1个芯片单元 组之间通过所述第四连接筋连接。

进一步地，所述相邻两行芯片单元组之间设有第五连接筋，所述第n行芯 片单元组的第二管脚区与第n+1行芯片单元组的第一管脚区均通过所述第五连 接筋固定连接。