[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201910004316.0 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109712946B | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 颜瀚琦;刘盈男;李维钧;林政男 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件，包括基板、半导体芯片、第一信号接点、第三信号传输柱、信号接垫、数个接地接垫以及封装体。基板包括至少一贯孔贯穿该基板及第二接地层设于基板内且连接于贯孔的内侧壁。半导体芯片设于基板上。第一信号接点设于基板上并电性连接半导体芯片。第三信号传输柱穿设于贯孔并延伸至第一信号接点。信号接垫形成于第三信号传输柱的端面。数个接地接垫环绕信号接垫并电性连接第二接地层。封装体用以包覆半导体芯片且具有上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：一基板，包括至少一贯孔贯穿该基板及一第二接地层设于该基板内且连接于该贯孔的内侧壁；一半导体芯片，设于该基板上；一第一信号接点，设于该基板上，并电性连接该半导体芯片；一第三信号传输柱，穿设于该贯孔并延伸至该第一信号接点；一信号接垫，形成于该第三信号传输柱的端面；数个接地接垫，环绕该信号接垫，并电性连接该第二接地层；以及一封装体，用以包覆该半导体芯片且具有一上表面。
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