[发明专利]用于X射线成像的大面积CdZnTe单晶制备方法在审

专利信息
申请号: 201910003032.X 申请日: 2019-01-03
公开(公告)号: CN109487339A 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 查钢强;吴思红;付京华;曹昆;介万奇 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: C30B29/48 分类号: C30B29/48;C30B23/00
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 王鲜凯
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种用于X射线成像的大面积CdZnTe单晶制备方法,用于解决现有CdZnTe单晶制备方法难以生长大面积的CdZnTe单晶的技术问题。技术方案是将生长的CdZnTe多晶锭切片作为升华源,将GaAs(100)衬底经过化学腐蚀、超声清洗,再升华源与GaAs(100)衬底放入生长腔室,调整好升华源与GaAs(100)衬底之间的距离,关闭炉门,对生长腔室抽真空并保持真空度,缓慢升温到设定温度,每生长一段时间即降温到一定温度保温一段时间,生长结束后缓慢降温,再自然冷却,得到CdZnTe单晶,将生长好的CdZnTe晶体经过处理后叠层生长,得到高质量的大面积CdZnTe单晶。
搜索关键词: 生长 单晶制备 升华源 衬底 单晶 生长腔室 超声清洗 化学腐蚀 缓慢降温 缓慢升温 抽真空 多晶锭 叠层 放入 炉门 切片 保温
【主权项】:
1.一种用于X射线成像的大面积CdZnTe单晶制备方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一、将高纯Cd、Zn、Te和In放入石英管中,通过布里奇曼法生长出成分均匀、无大块Te夹杂的CdZnTe多晶;将CdZnTe多晶体切片作为升华源,打磨去除表面杂质,并分别用去离子水、丙酮和乙醇超声清洗5~10分钟;步骤二、将GaAs(100)衬底先在丙酮中超声清洗5~10分钟,然后在配比为H2SO4:H2O2:H2O=10:1:4的腐蚀液中腐蚀20~30秒,再在酒精中超声清洗5~10分钟,用N2吹干,放入升华炉中;步骤三、控制升华炉生长腔室内气压至1~3Pa,生长过程一直保持升华炉生长腔室内气压,将GaAs(100)衬底加热到300~350℃,将升华源加热到400~450℃,保温600~1000s,再将升华源加热到650~700℃,加热速度为10~15℃/min,每生长30~40min将升华源温度降到430~500℃,保温10~15min,然后再将升华源温度升到650~700℃继续生长,生长7~10小时,生长结束后,将GaAs(100)衬底温度以2~3℃/min的速度降到150~200℃,升华源以8~10℃/min的速度降温到450~500℃,然后自然冷却到室温。
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