[发明专利]用于半导体封装的结构和方法在审
| 申请号： | 201880072031.4 | 申请日： | 2018-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN111316430A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 斯里尼瓦萨恩·K·科杜里 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一种半导体封装结构(100)中，裸片(102)包含接合焊盘(126)和设置在所述裸片(102)上的第一金属层结构(106、107)。所述第一金属层结构(106、107)具有第一宽度(109、128)。在所述第一金属层结构中，第一金属层(107)电耦合到所述接合焊盘(124)。所述半导体封装结构(100)还包含围绕所述第一金属层结构(106、107)的侧面的第一光敏材料(104)，以及设置在所述第一金属层结构(106、107)上方和所述第一光敏材料(104)的一部分上方的第二金属层结构(112、114)。所述第二金属层结构(112、114)电耦合到所述第一金属层结构(106、107)。所述第二金属层结构(112、114)具有第二宽度(119)，所述第二宽度大于所述第一宽度(109、128)。另外，所述半导体封装结构(100)包含围绕所述第二金属层结构(112、114)的侧面的第二光敏材料(110)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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