[发明专利]半导体装置及包括该半导体装置的前照灯在审
| 申请号： | 201880056883.4 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111164753A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 李尚烈;姜基晚;金度烨;李恩得 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/36;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施例中公开了一种半导体装置及包括该半导体装置的前照灯，该半导体装置包括：基板；布置在基板的中心部分处的多个半导体结构；布置在基板的边缘部分处的第一焊盘和第二焊盘；将多个半导体结构中的至少一个电连接到第一焊盘的第一布线；将多个半导体结构中的至少一个电连接到第二焊盘的第二布线；以及布置在多个半导体结构上的波长转换层，其中，多个半导体结构布置成在第一方向和第二方向上彼此间隔开，第一方向和第二方向彼此相交，多个半导体结构之间的间隔距离为5μm至40μm，并且波长转换层的厚度为1μm至50μm。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 包括 前照灯 | ||
【主权项】：
暂无信息
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