[发明专利]嵌入式管芯封装多芯片模块在审
| 申请号： | 201880054811.6 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111052365A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | W·金;M·松浦;M·松本;K·奥亚;H·T·阮;V·K·阿罗拉;A·波达尔 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种嵌入式管芯封装件(410)包含管芯，该管芯具有在第一电压电势和小于第一电压电势的第二电压电势之间的工作电压。包含导电材料的通孔被电连接到管芯的表面上的键合焊盘(464)，该通孔包含垂直于沿着通孔的长度的平面的至少一个延伸部(494)。电连接到通孔的再分配层(460)相对于通孔成一定角度以在管芯的表面与再分配层(460)的表面之间限定空间(470)。堆积材料处于该空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 管芯 封装 芯片 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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