[发明专利]嵌入式管芯封装多芯片模块

权利要求书

1.一种嵌入式管芯封装件，其包括：

第一管芯，其具有在第一电压电势和小于所述第一电压电势的第二电压电势之间的工作电压；

包含导电材料的通孔，其电连接到所述第一管芯的表面上的键合焊盘，所述通孔包含垂直于沿着所述通孔的长度的平面的至少一个延伸部；

电连接到所述通孔的再分配层RDL，所述RDL相对于所述通孔成一定角度以在所述表面与所述RDL的表面之间限定空间；以及

在所述空间中的堆积材料。

2.根据权利要求1所述的嵌入式管芯封装件，其中所述RDL的端部与所述至少一个延伸部的端部对准。

3.根据权利要求1所述的嵌入式管芯封装件，其中在所述空间中的所述堆积材料减轻所述第一管芯与所述RDL之间的电弧。

4.根据权利要求1所述的嵌入式管芯封装件，其进一步包括第二管芯，所述第二管芯具有处于小于所述第二电压电势的第三电压电势的工作电压，其中所述第一电压电势为大约600伏，并且所述第二电压电势为大约50伏，并且所述第三电压电势为大约5伏。

5.根据权利要求4所述的嵌入式管芯封装件，其中所述堆积材料覆盖所述第一管芯、所述第二管芯、所述通孔和所述RDL的一些部分。

6.根据权利要求1所述的嵌入式管芯封装件，其中所述通孔的所述长度在大约20微米至100微米之间。

7.根据权利要求6所述的嵌入式管芯封装件，其中所述空间大约是所述通孔的所述长度。

8.根据权利要求1所述的嵌入式管芯封装件，其中所述导电材料是铜或金。

9.根据权利要求1所述的嵌入式管芯封装件，其中所述堆积材料选自由环氧树脂、二氧化硅堆积物和硬化剂构成的群组。

10.根据权利要求1所述的嵌入式管芯封装件，其中所述嵌入式管芯封装件是电源开关器件。

11.根据权利要求1所述的嵌入式管芯封装件，其中所述通孔包括垂直于沿着所述通孔的所述长度的所述平面的至少四个延伸部。

12.根据权利要求1所述的嵌入式管芯封装件，其进一步包括通过所述嵌入式管芯封装件的开口插入的柱，所述柱被用于在耦合到所述第一管芯的一侧的第一RDL和耦合到所述第一管芯的另一侧的第二RDL之间提供连接。

13.一种方法，其包括：

将第一管芯插入嵌入式管芯封装件中，所述第一管芯具有在第一电压电势和小于所述第一电压电势的第二电压电势之间的工作电压；

在所述第一管芯的表面上的键合焊盘上制造包含导电材料的通孔，所述通孔包含垂直于沿着所述通孔的长度的平面的至少一个延伸部；

制造电连接到所述通孔的再分配层RDL，所述RDL相对于所述通孔成一定角度以在所述表面与所述RDL的表面之间限定空间；以及

用堆积材料填充所述空间。

14.根据权利要求13所述的方法，其进一步包括使所述RDL的端部与所述至少一个延伸部的端部对准。

15.根据权利要求13所述的方法，其进一步包括将第二管芯插入所述嵌入式管芯封装件中，所述第二管芯具有小于所述第二电压电势的工作电压。

16.根据权利要求13所述的方法，其进一步包括制造所述通孔的所述长度在大约20微米至100微米之间。

17.根据权利要求13所述的方法，其进一步包括制造选自由环氧树脂、二氧化硅堆积物和硬化剂构成的群组的所述堆积材料。