[发明专利]在所有温度下具有低翘曲的双面扇出封装在审
| 申请号： | 201880053651.3 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111052370A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | C·H·育;M·E·塔特尔 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/528;H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中揭示包含双面再分布结构且在所有温度下具有低翘曲的半导体装置以及相关联系统及方法。在一个实施例中，一种半导体装置包含：第一半导体裸片，其电耦合到再分布结构的第一侧；及第二半导体裸片，其电耦合到与所述第一侧相对的所述再分布结构的第二侧。所述半导体装置还包含：第一模制材料，其位于所述第一侧上；第二模制材料，其位于所述第二侧上；及数个导电柱，其电耦合到所述第一侧且延伸穿过所述第一模制材料。所述第一模制材料及所述第二模制材料可具有用于抑制所述半导体装置翘曲的相同体积及/或热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 所有 温度 具有 低翘曲 双面 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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