[发明专利]模制芯片组合有效
| 申请号： | 201880051822.9 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111033731B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 米林德·S·巴格瓦特;傅磊;伊沃·巴伯;梁家坚;拉胡尔·阿加瓦尔 | 申请（专利权）人： | 超威半导体公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;邱晓敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了各种模制芯片组合以及其制造方法。在一个方面，提供一种模制芯片组合，所述模制芯片组合包括：第一半导体芯片(20)，所述第一半导体芯片具有第一PHY区(75)；第二半导体芯片(19)，所述第二半导体芯片具有第二PHY区(65)；互连芯片(85)，所述互连芯片将所述第一PHY区互连到所述第二PHY区；以及模制件(25)，所述模制件将所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片和所述互连芯片接合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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