[发明专利]半导体构件和用于制造半导体构件的方法

摘要

本发明涉及一种半导体构件(10)，具有‑第一载体部件(12)，‑第二载体部件(14)，‑至少一个布置在第一和第二载体部件(12、14)之间的半导体元件(16)，和‑至少一个接触面(18)，所述接触面布置在半导体元件(16)、第一载体部件(12)或第二载体部件(14)上。本发明所要解决的技术问题是，改进一种用于半导体构件的电连接技术，并且为此也说明一种制造方法。所述技术问题通过如下方式解决：‑布置在直接与接触面(18)对置的载体部件(12)上的由导电材料构成的接触套筒(20)，接触套筒与接触面(18)对置地定位，和‑由导电材料构成的接触销(22)，所述接触销在轴向端部具有用于电接触接触面(18)的端侧(24)，并且在背对轴向端部的区域中具有用于使接触销(22)与接触套筒(20)借助压配合相连接的连接区域(26)。