[发明专利]半导体构件和用于制造半导体构件的方法

权利要求书

1.一种半导体构件(10)，具有

-第一载体部件(12)，

-与第一载体部件(12)对置地布置的第二载体部件(14)，

-至少一个布置在第一和第二载体部件(12、14)之间的半导体元件(16)，和

-至少一个由导电材料构成的接触面(18)，所述接触面布置在第一载体部件(12)或第二载体部件(14)上，

-布置在直接与接触面(18)对置的载体部件(12、14)上的、由导电材料构成的接触套筒(20)，所述接触套筒与所述接触面(18)对置地定位，和

-由导电材料构成的接触销(22)，所述接触销在轴向端部具有用于电接触所述接触面(18)的端侧(24)，并且在背对所述轴向端部的区域中具有用于使接触销(22)与接触套筒(20)借助压配合相连接的连接区域(26)，

-其中，第一载体部件(12)和/或第二载体部件(14)具有连接至接触面(18)和/或接触套筒(20)的导体电路(32)，并且

-其中，第一载体部件(12)和第二载体部件(14)提供半导体元件(16)与半导体构件(10)的至少一个连接触点的电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体构件，其特征在于，所述接触套筒(20)布置在载体部件(12)的开口中。

3.根据权利要求1所述的半导体构件，其特征在于，所述接触销(22)的端侧(24)具有导电的接触辅助材料(28)。

4.根据权利要求1所述的半导体构件，其特征在于，所述接触销(22)至少在端侧的端部区域中具有由电绝缘的材料构成的间隔元件(30)。

5.一种用于制造半导体构件(10)的方法，其中，

-至少一个半导体元件(16)布置在第一载体部件(12)与和第一载体部件(12)对置地布置的第二载体部件(14)之间，并且

-至少一个由导电材料构成的接触面(18)布置在第一载体部件(12)或第二载体部件(14)上，

-布置在直接与接触面(18)对置的载体部件(12)上的、由导电材料构成的接触套筒(20)与所述接触面(18)对置地定位，

-由导电材料构成的接触销(22)布置为，使所述接触销(22)的轴向端部的端侧(24)电接触所述接触面(18)，并且

-所述接触销(22)在背对轴向端部的区域中的连接区域(26)布置在接触套筒(20)中，并且借助压配合与接触套筒(20)连接，

-其中，第一载体部件(12)和/或第二载体部件(14)具有连接至接触面(18)和/或接触套筒(20)的导体电路(32)，并且

-其中，第一载体部件(12)和第二载体部件(14)提供半导体元件(16)与半导体构件(10)的至少一个连接触点的电连接。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在拼接半导体元件(16)、第一载体部件(12)和第二载体部件(14)时进行接触面(18)通过接触销(22)的端侧的接触和/或连接区域(26)与接触套筒(20)的连接。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述接触销(22)在端侧的端部区域中具有由电绝缘的材料构成的间隔元件(30)，其中，所述间隔元件(30)在拼接半导体元件(16)、第一载体部件(12)和第二载体部件(14)时被固化。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在拼接半导体元件(16)、第一载体部件(12)和第二载体部件(14)之前，将接触辅助材料(28)施加到所述接触销(22)的端侧(24)上。

9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，随着所述半导体元件(16)、所述第一载体部件(12)和所述第二载体部件(14)的拼接、建立所述连接区域(26)和所述接触套筒(20)的压配合。