[发明专利]半导体构件和用于制造半导体构件的方法

说明书

本发明涉及一种半导体构件(10)，具有‑第一载体部件(12)，‑第二载体部件(14)，‑至少一个布置在第一和第二载体部件(12、14)之间的半导体元件(16)，和‑至少一个接触面(18)，所述接触面布置在半导体元件(16)、第一载体部件(12)或第二载体部件(14)上。本发明所要解决的技术问题是，改进一种用于半导体构件的电连接技术，并且为此也说明一种制造方法。所述技术问题通过如下方式解决：‑布置在直接与接触面(18)对置的载体部件(12)上的由导电材料构成的接触套筒(20)，接触套筒与接触面(18)对置地定位，和‑由导电材料构成的接触销(22)，所述接触销在轴向端部具有用于电接触接触面(18)的端侧(24)，并且在背对轴向端部的区域中具有用于使接触销(22)与接触套筒(20)借助压配合相连接的连接区域(26)。

本发明涉及一种半导体构件，具有第一载体部件、与第一载体部件对置地布置的第二载体部件、至少一个布置在第一和第二载体部件之间的半导体元件和至少一个由导电材料构成的接触面，接触面布置在半导体元件、第一载体部件或第二载体部件上。本发明此外还涉及一种用于制造半导体构件的方法，其中，至少一个半导体元件布置在第一载体部件与和第一载体部件对置地布置的第二载体部件之间，并且至少一个由导电材料构成的接触面布置在半导体元件、第一载体部件或第二载体部件上。

该类型的半导体构件以及用于制造半导体构件的方法在现有技术中是广泛已知的，从而为此不需要单独的文献证明。半导体构件是电子构件，其用于可以实现电子硬件电路中的可预设的功能性。为了该目的，半导体构件具有一个或多个电连接触点，利用电连接触点可以使半导体构件电连接至电子硬件电路。

半导体构件包括半导体元件，半导体元件提供半导体构件的物理的、尤其电气的功能性。通常通过半导体晶体形成半导体元件，半导体晶体通过物理和/或化学过程在其晶体结构方面设计用于可以实现预设的功能性。这种功能性例如在实现无源的电子构件、如电阻、电容器等的情况下也可以例如是晶体管、二极管、晶闸管、它们的组合电路。半导体构件因此可以是晶体管、例如双极型晶体管、场效应晶体管、尤其金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)等。此外，半导体构件也可以是绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。最后，半导体构件也可以是晶闸管、例如TRIAC、GTO(门极可关断晶闸管，Gate-turn-off-Thyristor)等。当然也可以以几乎任意的通过半导体构件组合的方式提供所述功能性，尤其以便可以提供另外的补充的功能性。半导体构件例如可以实现双极型晶体管，当晶体管反向地被加载以电压时，双极型晶体管借助补充地集成的二极管实现自振荡功能。

半导体元件布置在第一和第二载体部件之间，例如压入或以其他方式布置在第一和第二载体部件之间。半导体元件当然不仅能够借助机械连接技术与其中一个或两个载体部件连接，而且也可以借助连接技术、如钎焊、融焊、粘贴和/或类似技术与其中一个或两个载体部件连接。也可以设置它们的组合。

载体部件不仅可以用于包括和/或固定半导体元件，而且也可以用于提供壳体功能性。然而，为了构造半导体构件的壳体，也可以设置单独的补充的壳体部件，除了载体部件以外还设置所述壳体部件。尽管如此，所述壳体部件当然也可以与载体部件一体式地构造。

优选由不导电的、即电绝缘的材料形成载体部件和必要时的壳体部件。然而根据应用也可以规定，由导电材料形成至少一个载体部件或壳体部件，并且由此同时提供半导体构件的一个或多个连接触点。此外可以规定，一个或两个载体部件提供半导体元件与半导体构件的至少一个连接触点的电连接。为了该目的设置至少一个接触面，所述接触面能够提供电接触，即与第一和第二载体部件结合半导体元件的布置有关。根据半导体构件和半导体元件的结构，然而也可以设置两个或更多个接触面，所述接触面优选相对彼此电绝缘地构造。优选由导电材料、例如铜、银、铝、之前提到的材料的合金等形成接触面。半导体元件可以借助接触面被电和/或机械接触。