[发明专利]封装件基体以及使用了该封装件基体的气密封装件在审
| 申请号： | 201880010946.2 | 申请日： | 2018-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN110268516A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 广濑将行;马屋原芳夫 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/02;H01L23/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘影娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的封装件基体的特征在于，具有大致矩形的基部以及沿着该基部的外周设置的大致边框状的框部，在该框部的所有内壁角部或者一部分内壁角部具有应力缓冲部。 | ||
| 搜索关键词： | 封装件 壁角 基部 框部 边框 气密封装件 应力缓冲部 大致矩形 外周 | ||
【主权项】：
1.一种封装件基体，其特征在于，具有大致矩形的基部以及沿着所述基部的外周设置的大致边框状的框部，在所述框部的所有内壁角部或者一部分内壁角部具有应力缓冲部。
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