[发明专利]封装件基体以及使用了该封装件基体的气密封装件

说明书

本发明的封装件基体的特征在于，具有大致矩形的基部以及沿着该基部的外周设置的大致边框状的框部，在该框部的所有内壁角部或者一部分内壁角部具有应力缓冲部。

技术领域

本发明涉及封装件基体以及使用了该封装件基体的气密封装件，具体而言，涉及具有用于收容内部元件的腔室的封装件基体以及使用了该封装件基体的气密封装件。

背景技术

气密封装件通常具备封装件基体、具有光透过性的玻璃盖、以及收容于上述构件的内部的内部元件。

安装于气密封装件的内部的传感器元件等内部元件有可能因从周围环境浸入的水分而劣化。以往，为使封装件基体与玻璃盖一体化，使用了具有低温固化性的有机树脂系粘合剂。但是，由于有机树脂系粘合剂无法完全遮蔽水分、气体，因此有可能使内部元件随时间劣化。

另一方面，若使用含有玻璃粉末和耐火性填料粉末的密封材料，则密封部分难以因周围环境的水分而劣化，容易确保气密封装件的气密可靠性。

但是，由于玻璃粉末的软化温度比有机树脂系粘合剂高，因此在密封时有可能使内部元件热劣化。由于这样的情况，近年，激光密封受到关注。根据激光密封，能够仅对应密封的部分局部加热，从而能够在不使内部元件热劣化的情况下将密封件基体与玻璃盖气密一体化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-239609号公报

专利文献2：日本特开2014-236202号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，封装件基体通常具有大致矩形的基部以及沿着该基部的外周设置的大致边框状的框部。内部元件被收容于由该基部与框部形成的内部空间(腔室)。

近年，由于气密封装件的小型化的进展，框部的宽度不断变窄。若框部的宽度变窄，则在对封装件基体的前驱体进行烧成、烧结而得到封装件基体时，封装件基体容易变形，根据某些情况，有可能在封装件基体产生裂缝从而在制作出气密封装件时无法确保气密可靠性。

为此，本发明是鉴于上述情况而完成的，其技术课题在于，提出一种即时框部的宽度变窄也不容易以产生变形、裂缝的封装件基体。

用于解决课题的手段

本发明者等发现，通过在腔室的内壁的角部设置应力缓冲部，能够解决上述技术问题，从而提出本发明。即，本发明的封装件基体的特征在于，具有大致矩形的基部以及该基部的外周设置的大致边框状的框部，在该框部的所有内壁角部或者一部分内壁角部具有应力缓冲部。

本发明的封装件基体具有大致矩形的基部以及沿着该基部的外周设置的大致边框状的框部。这样，容易将传感器元件等内部元件收容于腔室内。

根据本发明者等的调查，在封装件基体的前驱体的烧成、烧结后，在封装件基体的框部的内壁角部容易产生凹陷和裂缝，着眼于此，发现若在该内壁角部设置应力缓冲部，则不容易产生上述的凹陷和裂缝。为此，本发明的封装件基体在框部的所有内壁角部或者一部分内壁角部具有应力缓冲部，即在框部的4处内壁角部中的至少1处的内壁角部具有应力缓冲部。

第二，优选的是，在从框部的顶部侧观察时，应力缓冲部呈圆弧状。

第三，优选的是，在从框部的顶部侧观察时，应力缓冲部呈直线状，并且该应力缓冲部与相邻的内壁所成的角度为100°～160°。

第四，优选的是，在从框部的顶部侧观察时，框部的外壁角部未被倒角。换句话说，优选的是，在从框部的顶部侧观察时，框部的外壁角部的外形呈大致矩形。

第五，优选的是，本发明的装件基体是玻璃陶瓷、氮化铝、氧化铝中的任一种，或者是玻璃陶瓷、氮化铝、氧化铝的复合材料。