[发明专利]封装件基体以及使用了该封装件基体的气密封装件在审
| 申请号： | 201880010946.2 | 申请日： | 2018-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN110268516A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 广濑将行;马屋原芳夫 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/02;H01L23/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘影娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装件 壁角 基部 框部 边框 气密封装件 应力缓冲部 大致矩形 外周 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装件基体，其特征在于，
具有大致矩形的基部以及沿着所述基部的外周设置的大致边框状的框部，
在所述框部的所有内壁角部或者一部分内壁角部具有应力缓冲部。
2.根据权利要求1所述的封装件基体，其特征在于，
在从所述框部的顶部侧观察时，所述应力缓冲部呈圆弧状。
3.根据权利要求1所述的封装件基体，其特征在于，
在从所述框部的顶部侧观察时，所述应力缓冲部呈直线状，并且所述应力缓冲部与相邻的内壁所成的角度为100°～160°。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装件基体，其特征在于，
在从所述框部的顶部侧观察时，所述框部的外壁角部未被倒角。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装件基体，其特征在于，
所述封装件基体是玻璃陶瓷、氮化铝、氧化铝中的任一种，或者是玻璃陶瓷、氮化铝、氧化铝的复合材料。
6.一种气密封装件，其在封装件基体的框部的顶部与玻璃盖之间配置密封材料层而成，所述气密封装件的特征在于，
所述封装件基体是权利要求1至5中任一项所述的封装件基体。
7.根据权利要求6所述的气密封装件，其特征在于，
所述密封材料层的平均厚度小于8.0μm。
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