[实用新型]一种半导体芯片堆叠封装结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片堆叠封装结构，涉及一种半导体封装技术领域领域，具体包括底座基板，在对半导体芯片进行卡接时，通过向上拉动拉手，从而滑动杆滑出通孔并且使得弹簧进行压缩，将半导体芯片放置到安装槽中，在弹簧弹力的作用下使得限位板与半导体芯片紧密接触并对半导体芯片进行卡接，从而半导体芯片可以更加方便快捷的安装在设备上，采用在安装板两侧上进行安装，使的各个半导体芯片之间能够独立，互不干扰，同时能够更好的保护半导体芯片不受损伤，两个导线板的顶部通过螺纹旋转拧紧的方式与盖板固定连接，因为锥型橡胶密封圈是弹性锥形密封，结构形式上消除了因盖板造成密封失效的隐患，也保证了密封效果和密封的长效性。

主权项

1.一种半导体芯片堆叠封装结构，包括底座基板（1），其特征在于，所述底座基板（1）的底部开设有若干个均匀分布的凹槽内，且每个凹槽中均固定安装有触片（2），所述底座基板（1）的上表面固定安装有垂直设置的安装板（5），安装板（5）垂直设置，所述安装板的两侧面均通过螺钉（7）固定安装有多层上下设置的安装座（6），安装座（6）上开设有安装槽，安装槽的两侧均开设有排线槽（8），且安装槽内安装有用于对半导体芯片（17）进行卡接的卡接装置，所述卡接装置由限位板（10）、滑动杆（11）、拉手（12）和弹簧（13）组成，所述限位板（10）横向设置在安装槽内并与安装槽的内侧壁滑动接触，且限位板（10）的顶部固定安装有垂直设置的滑动杆（11），所述滑动杆（11）的另一端贯穿出安装座（6）顶部开设的通孔并与拉手（12）固定连接，且滑动杆（11）上串有弹簧（13），所述弹簧（13）的一端与限位板（10）的顶部固定连接，且弹簧（13）的另一端与安装槽的内顶壁固定连接；所述底座基板（1）的两侧面均固定安装有垂直设置的导线板（3），且导线板（3）的内侧壁固定安装有焊接板（4），两个所述导线板（3）的顶部通过螺纹旋转拧紧的方式与盖板（14）固定连接。