[实用新型]一种半导体芯片堆叠封装结构

权利要求书

1.一种半导体芯片堆叠封装结构，包括底座基板（1），其特征在于，所述底座基板（1）的底部开设有若干个均匀分布的凹槽内，且每个凹槽中均固定安装有触片（2），所述底座基板（1）的上表面固定安装有垂直设置的安装板（5），安装板（5）垂直设置，所述安装板的两侧面均通过螺钉（7）固定安装有多层上下设置的安装座（6），安装座（6）上开设有安装槽，安装槽的两侧均开设有排线槽（8），且安装槽内安装有用于对半导体芯片（17）进行卡接的卡接装置，所述卡接装置由限位板（10）、滑动杆（11）、拉手（12）和弹簧（13）组成，所述限位板（10）横向设置在安装槽内并与安装槽的内侧壁滑动接触，且限位板（10）的顶部固定安装有垂直设置的滑动杆（11），所述滑动杆（11）的另一端贯穿出安装座（6）顶部开设的通孔并与拉手（12）固定连接，且滑动杆（11）上串有弹簧（13），所述弹簧（13）的一端与限位板（10）的顶部固定连接，且弹簧（13）的另一端与安装槽的内顶壁固定连接；所述底座基板（1）的两侧面均固定安装有垂直设置的导线板（3），且导线板（3）的内侧壁固定安装有焊接板（4），两个所述导线板（3）的顶部通过螺纹旋转拧紧的方式与盖板（14）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述安装座（6）的内底壁与限位板（10）的下表面均固定安装有橡胶绝缘垫（9）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述半导体芯片（17）卡接在安装槽与限位板（10）之间的空腔中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片堆叠封装结构，其特征在于，两个所述导线板（3）之间固定安装有锥型橡胶密封圈（16），且盖板（14）的底部固定安装有压板垫（15），所述压板垫（15）底部开设有与锥型橡胶密封圈（16）相互匹配的倒角槽。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述半导体芯片（17）与焊接板（4）之间通过导线电连接。