[实用新型]一种半导体芯片堆叠封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片堆叠封装结构，涉及一种半导体封装技术领域领域，具体包括底座基板，在对半导体芯片进行卡接时，通过向上拉动拉手，从而滑动杆滑出通孔并且使得弹簧进行压缩，将半导体芯片放置到安装槽中，在弹簧弹力的作用下使得限位板与半导体芯片紧密接触并对半导体芯片进行卡接，从而半导体芯片可以更加方便快捷的安装在设备上，采用在安装板两侧上进行安装，使的各个半导体芯片之间能够独立，互不干扰，同时能够更好的保护半导体芯片不受损伤，两个导线板的顶部通过螺纹旋转拧紧的方式与盖板固定连接，因为锥型橡胶密封圈是弹性锥形密封，结构形式上消除了因盖板造成密封失效的隐患，也保证了密封效果和密封的长效性。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装技术领域，具体是一种半导体芯片堆叠封装结构。

背景技术

随着半导体产业的深入发展，摩尔定律受到越来越多的阻碍，要实现摩尔定律所付出的成本越来越高，然而人们对于半导体产品性能的要求却从未停止，目前，通过改变半导体产品封装形式的方向寻求提高产品性能的途径是一个新的方向，三维系统级封装也随之产生，三维堆叠封装可以在更小的空间内集成更多的半导体芯片，然而，传统的三维封装技术导线连接杂乱，并且导线连接较长，为此，我们提出了一种半导体芯片堆叠封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片堆叠封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体芯片堆叠封装结构，包括底座基板，所述底座基板的底部开设有若干个均匀分布的凹槽内，且每个凹槽中均固定安装有触片，所述底座基板的上表面固定安装有垂直设置的安装板，安装板垂直设置，所述安装板的两侧面均通过螺钉固定安装有多层上下设置的安装座，安装座上开设有安装槽，安装槽的两侧均开设有排线槽，且安装槽内安装有用于对半导体芯片进行卡接的卡接装置，所述卡接装置由限位板、滑动杆、拉手和弹簧组成，所述限位板横向设置在安装槽内并与安装槽的内侧壁滑动接触，且限位板的顶部固定安装有垂直设置的滑动杆，所述滑动杆的另一端贯穿出安装座顶部开设的通孔并与拉手固定连接，且滑动杆上串有弹簧，所述弹簧的一端与限位板的顶部固定连接，且弹簧的另一端与安装槽的内顶壁固定连接；所述底座基板的两侧面均固定安装有垂直设置的导线板，且导线板的内侧壁固定安装有焊接板，两个所述导线板的顶部通过螺纹旋转拧紧的方式与盖板固定连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述安装座的内底壁与限位板的下表面均固定安装有橡胶绝缘垫。

作为本实用新型进一步的方案：所述半导体芯片卡接在安装槽与限位板之间的空腔中。

作为本实用新型进一步的方案：两个所述导线板之间固定安装有锥型橡胶密封圈，且盖板的底部固定安装有压板垫，所述压板垫底部开设有与锥型橡胶密封圈相互匹配的倒角槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述半导体芯片与焊接板之间通过导线电连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在对半导体芯片进行卡接时，通过向上拉动拉手，滑动杆滑出的通孔并且使得弹簧进行压缩，将半导体芯片放置到安装槽中，松开拉手，在弹簧弹力的作用下使得限位板与半导体芯片紧密接触，并对半导体芯片进行卡接，从而半导体芯片可以更加方便快捷的安装在设备上，采用在安装板两侧上进行安装，使的各个半导体芯片之间能够独立，互不干扰，同时能够更好的保护半导体芯片不受损伤。

2、本实用新型因为锥型橡胶密封圈是弹性锥形密封，结构形式上消除了因盖板造成密封失效的隐患，也保证了密封效果和密封的长效性，同时也解决了密封施工困难。

附图说明

图1为一种半导体芯片堆叠封装结构的结构示意图。

图2为一种半导体芯片堆叠封装结构中A处的放大结构示意图。