[实用新型]一种空腔结构的RF射频产品封装结构有效
| 申请号： | 201821919453.4 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN209000903U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王小龙;张锐;宋婷婷;孙宁;曹婷 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种空腔结构的RF射频产品封装结构；该封装结构在射频芯片周围划围坝胶，贴胶膜形成空腔结构，再完成产品塑封。芯片周围划围坝胶，使得围坝胶的形状能够跟随芯片的形状与大小改变而改变，无需专门制作符合芯片形状的第一次封装模具；同时因为空气的介电常数为1，小于塑封料的介电常数(普通塑封料的介电常数为4)，对于射频类芯片封装产品，空腔结构中的空腔介质由于介电常数低，可有效降低射频类产品功耗，提升效率，表现出更好的产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 介电常数 空腔结构 围坝胶 产品封装 塑封料 射频 芯片 本实用新型 产品性能 封装结构 射频芯片 芯片封装 芯片形状 次封装 贴胶膜 功耗 空腔 塑封 模具 制作 表现 | ||
【主权项】：
1.一种空腔结构的RF射频产品封装结构，其特征在于，包括基板(6)和胶膜(2)，基板(6)上固定设置有芯片(5)，芯片(5)的外围固定设置有围坝胶(3)，围坝胶(3)和芯片(5)之间设置有缝隙；胶膜(2)为“碗状”结构，其开口边固定贴在基板(6)上，胶膜(2)扣装在围坝胶(3)和芯片(5)的上方，胶膜(2)和芯片(5)之间形成空腔(4)；胶膜(2)的外部封装有塑封体(1)；芯片(5)和基板(6)电连接。
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