[实用新型]堆叠结构及半导体封装结构有效
| 申请号： | 201821863318.2 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN209087836U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开提出一种堆叠结构及半导体封装结构。堆叠结构包括基板以及多个第一芯片。多个第一芯片叠置于基板上。其中，多个第一芯片的其中任意两者的一部分重叠，另一部分旋转错开，且多个第一芯片通过第一引线电连接至基板。通过上述设计，本公开能够实现多层芯片堆栈封装体的制作。即，本公开能够适应多层芯片的堆栈要求，同时使各芯片的打线位置合理的分布，降低打线的工艺和基板制作的难度，提高打线的良率，降低基板成本。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠结构 芯片 基板 半导体封装结构 多层芯片 打线 打线位置 堆栈封装 基板成本 基板制作 电连接 芯片叠 错开 堆栈 良率 制作 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠结构，其特征在于，所述堆叠结构包括：基板；以及多个第一芯片，叠置于所述基板上；其中，多个所述第一芯片的其中任意两者的一部分重叠，另一部分旋转错开，且多个所述第一芯片通过第一引线电连接至所述基板。
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