主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2020-01-14 公布专利
2020-01-10 公布专利
2020-01-07 公布专利
2020-01-03 公布专利
2019-12-31 公布专利
2019-12-27 公布专利
2019-12-24 公布专利
2019-12-20 公布专利
2019-12-17 公布专利
2019-12-13 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »

晶圆堆叠结构与芯片堆叠结构有效

申请号: CN201821793680.7 全文下载
申请日: 2018-11-01 公开/公告日: 2019-09-17
公开/公告号: CN209401620U 主分类号: H01L25/065
申请/专利权人: 长鑫存储技术有限公司
发明/设计人: 不公告发明人
分类号: H01L25/065;H01L21/98
搜索关键词: 布线 电连接 重布线层 焊盘 晶圆堆叠 芯片堆叠结构 堆叠结构 硅通孔 引线垫 晶圆 第二信号 良品率 上表面 底面 键合 种晶 芯片 制造
我不想注册,点击直接下载立即登录,下载文献升级会员,免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司,未经长鑫存储技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

 
【摘要】:
本公开提供一种晶圆堆叠结构与芯片堆叠结构。晶圆堆叠结构包括:第一晶圆,上表面包括设置为连接第一信号的第一焊盘;第一下重布线层,包括电连接于第一焊盘的第一布线;第一上重布线层,包括电连接于第一布线的第二布线,第二布线具有第一引线垫;第二晶圆,底面键合于第一上重布线层,包括设置为连接第二信号的第二焊盘和底部直接连接第一引线垫的第一硅通孔;第二下重布线层,包括电连接于第一硅通孔的第三布线和电连接于第二焊盘的第四布线;第二上重布线层,包括电连接于第三布线的第五布线和电连接于第四布线的第六布线。本公开提供的晶圆堆叠结构可以提高具有堆叠结构的芯片的制造良品率。
 
【主权项】:
1.一种晶圆堆叠结构,其特征在于,包括:第一晶圆,上表面包括设置为连接第一信号的第一焊盘;第一下重布线层,位于所述第一晶圆之上,包括电连接于所述第一焊盘的第一布线;第一上重布线层,位于所述第一下重布线层之上,包括电连接于所述第一布线的第二布线,所述第二布线具有第一引线垫;第二晶圆,底面键合于所述第一上重布线层,包括设置为连接第二信号的第二焊盘和底部直接连接所述第一引线垫的第一硅通孔;第二下重布线层,位于所述第二晶圆之上,包括电连接于所述第一硅通孔的第三布线和电连接于所述第二焊盘的第四布线;第二上重布线层,位于所述第二下重布线层之上,包括电连接于所述第三布线的第五布线和电连接于所述第四布线的第六布线,所述第五布线、所述第六布线分别包括第二引线垫和第三引线垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
我不想注册,点击直接下载立即登录,下载文献升级会员,免费下载

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821793680.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

 
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 袁礼君;阚梓瑄
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top
定制专利/购买专利

行业大牛为您服务 快来咨询~

4008765105 / 022-60709568