[实用新型]一种半导体晶圆封装结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆封装结构，包括基板、布线层、芯片和碳钢加强层，所述基板侧壁的内部设置有碳钢加强层，且基板顶部的中央位置处设置有第二预留槽，所述第二预留槽内部的底端设置有粘胶层，且粘胶层的顶端固定有芯片，所述芯片的顶端均匀设置有连接部件，所述基板的顶端设置有封料层，所述连接部件的顶端均穿过预留孔，所述布线层的顶端设置有保护膜层，且布线层上方的保护膜层上均设置有第一预留槽，所述第一预留槽的内部均设置有金属球。本实用新型通过安装有基板、第二预留槽、芯片、复位弹簧、限位夹板以及粘胶层，使得便于对不同大小规格的芯片的两端进行限位与夹紧固定。

主权项

1.一种半导体晶圆封装结构，包括基板(1)、布线层(4)、芯片(7)和碳钢加强层(19)，其特征在于：所述基板(1)侧壁的内部设置有碳钢加强层(19)，且基板(1)顶部的中央位置处设置有第二预留槽(9)，所述第二预留槽(9)内部的底端设置有粘胶层(17)，且粘胶层(17)的顶端固定有芯片(7)，所述芯片(7)的顶端均匀设置有连接部件(6)，所述基板(1)的顶端设置有封料层(5)，且封料层(5)的中央位置处均匀设置有预留孔(8)，所述连接部件(6)的顶端均穿过预留孔(8)，所述封料层(5)顶部的两端均设置有布线层(4)，且布线层(4)靠近连接部件(6)的一端均与连接部件(6)连接，所述布线层(4)的顶端设置有保护膜层(2)，且布线层(4)上方的保护膜层(2)上均设置有第一预留槽(3)，所述第一预留槽(3)的内部均设置有金属球(10)。