[实用新型]一种半导体晶圆封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆封装结构，包括基板、布线层、芯片和碳钢加强层，所述基板侧壁的内部设置有碳钢加强层，且基板顶部的中央位置处设置有第二预留槽，所述第二预留槽内部的底端设置有粘胶层，且粘胶层的顶端固定有芯片，所述芯片的顶端均匀设置有连接部件，所述基板的顶端设置有封料层，所述连接部件的顶端均穿过预留孔，所述布线层的顶端设置有保护膜层，且布线层上方的保护膜层上均设置有第一预留槽，所述第一预留槽的内部均设置有金属球。本实用新型通过安装有基板、第二预留槽、芯片、复位弹簧、限位夹板以及粘胶层，使得便于对不同大小规格的芯片的两端进行限位与夹紧固定。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体晶圆封装结构。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

现阶段的半导体晶圆封装通常是通过划片工艺将晶圆切割为小的芯片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板上，这样的方式无法对不同规格大小的芯片进行固定限位，芯片容易移位脱落，封料层与基板的连接不够紧密，而且基板大多结构强度与抗压性能不佳，容易损坏，此外，此类装置也不具备散热的功能，因此急需一种半导体晶圆封装结构来满足人们的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体晶圆封装结构不便于固定限位不同大小规格的芯片，封料层连接不够紧密，基板的结构强度与抗压性能不佳以及不具备散热功能的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆封装结构，包括基板、布线层、芯片和碳钢加强层，所述基板侧壁的内部设置有碳钢加强层，且基板顶部的中央位置处设置有第二预留槽，所述第二预留槽内部的底端设置有粘胶层，且粘胶层的顶端固定有芯片，所述芯片的顶端均匀设置有连接部件，所述基板的顶端设置有封料层，且封料层的中央位置处均匀设置有预留孔，所述连接部件的顶端均穿过预留孔，所述封料层顶部的两端均设置有布线层，且布线层靠近连接部件的一端均与连接部件连接，所述布线层的顶端设置有保护膜层，且布线层上方的保护膜层上均设置有第一预留槽，所述第一预留槽的内部均设置有金属球。

优选的，所述基板的底端设置有底部封装层，且底部封装层远离基板的一侧均匀设置有散热孔。

优选的，所述封料层底部靠近基板的两端均设置有卡块，且基板顶部靠近封料层的两端均设置有卡槽，所述卡槽均与卡块连接，所述封料层与基板构成安装拆卸结构。

优选的，所述第二预留槽内部的两端均通过复位弹簧固定有限位夹板，且限位夹板均与芯片连接。

优选的，所述碳钢加强层的内部设置有加强筋，且加强筋呈“H”型结构。

优选的，所述碳钢加强层的两侧均设置有刚性弹簧套，且刚性弹簧套等间距排列。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体晶圆封装结构通过安装有基板、第二预留槽、芯片、复位弹簧、限位夹板以及粘胶层，使得便于对不同大小规格的芯片的两端进行限位与夹紧固定，同时将芯片的底端粘黏在粘胶层上，多种方式对芯片进行固定，避免芯片移位滑脱，同时装置通过设置有封料层，封料层底部的两端均设置有卡块，基板上设置有与卡块相互配合的卡槽，便于封料层与基板的连接固定，连接更加紧密，不容易脱节，利于装置的使用，同时装置通过在基板侧壁的内部设置有碳钢加强层、加强筋以及刚性弹簧套，使得便于增加基板的结构强度与抗压性能，同时又不增加基板的重量，同时装置通过设置有底部封装层以及散热孔，使得便于装置散热，延长装置的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；