[实用新型]半导体器件有效
申请号: | 201821527322.1 | 申请日: | 2018-09-18 |
公开(公告)号: | CN208655650U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 周步康 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L29/78;H01L29/423 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种半导体器件,在衬底中的源区和漏区之间形成栅极结构以构成晶体管,然后在栅极结构的底部形成调整区,通过增加晶体管的沟道的掺杂浓度以在沟道内形成一个势垒,从而阻挡漏电流的通过,进而减小了沟道漏电流,同时,由于势垒并不是很高,在栅极结构上施加一个较低的电压就可以越过势垒,基本不会影响半导体器件的其他电学特性。 | ||
搜索关键词: | 栅极结构 沟道 势垒 半导体器件 漏电流 晶体管 影响半导体器件 本实用新型 电学特性 调整区 衬底 减小 漏区 源区 掺杂 施加 阻挡 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,包括:衬底,所述衬底中形成有源区及漏区;栅极结构,形成于所述源区和所述漏区之间的衬底中以构成晶体管;以及,调整区,位于所述栅极结构下方的衬底中,以增加所述晶体管的沟道的掺杂浓度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的