[实用新型]基于TO-220的绝缘散热封装结构有效
| 申请号： | 201821266885.X | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN208548347U | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 林周明;林钟涛 | 申请（专利权）人： | 广东华冠半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;高早红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区布吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于TO‑220的绝缘散热封装结构，包括：散热基板、设于散热基板上方的芯片底座、设于所述散热基板与所述芯片底座之间的绝缘导热硅胶层、设于所述芯片底座上方的芯片、设于所述芯片底座上表面的第一焊接层、设于所述芯片下表面的第二焊接层、设于所述芯片上的若干焊接块、以及塑封料，塑封料包覆散热基板。本实用新型通过采用绝缘导热硅胶作为散热基板与芯片底座之间的连接层，导热效果好，且绝缘性能优良；通过涂覆两层焊接层，增加芯片底座与芯片之间的焊接结合力，同时加强两者之间的导热性；散热基板背面部分包覆塑封料的结构，既提高了封装结构的绝缘性，增加了散热基板与芯片底座之间的稳定性，又不影响封装结构的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热基板 芯片底座 焊接层 塑封料 芯片 散热封装结构 本实用新型 封装结构 绝缘导热 绝缘 焊接 导热性 导热效果 绝缘性能 散热效果 硅胶层 结合力 绝缘性 连接层 上表面 下表面 包覆 分包 硅胶 两层 涂覆 背面 | ||
【主权项】：
1.一种基于TO‑220的绝缘散热封装结构，其特征在于，包括：散热基板、设于所述散热基板上方的芯片底座、设于所述散热基板与所述芯片底座之间的绝缘导热硅胶层、设于所述芯片底座上方的芯片、设于所述芯片底座上表面的第一焊接层、设于所述芯片下表面的第二焊接层、设于所述芯片上的若干焊接块、以及塑封料，所述塑封料包覆所述散热基板。
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