[实用新型]一种多芯片再布线封装结构

摘要

本实用新型公开了一种多芯片再布线封装结构，包括封装基体、芯片和布线层，所述芯片固定卡装在卡槽内部，所述芯片输出端设置在芯片的表面上，并通过芯片的表面设置有焊接点，所述芯片的端面通过焊接点固定焊接有插脚，所述封装基体的端面对应芯片的上方焊接有覆盖层，所述覆盖层的端面对应卡槽内部设置有压板，且压板的端面与芯片的表面接触设置。该多芯片再布线封装结构，具备操作工需简单，提高对芯片之间布线封装效率，提高对芯片输出端所连接插脚的使用牢固性，保持芯片正常使用的优点，解决了现有对芯片布线封装工序复杂，对芯片输出端所连接的插脚易断裂，导致芯片失去使用效果，影响芯片正常使用的问题。

主权项

1.一种多芯片再布线封装结构，包括封装基体（1）、芯片（2）和布线层（3），其特征在于：所述布线层（3）设置在封装基体（1）的端面上，且布线层（3）的端面开设有与芯片（2）对应的卡槽（31），所述芯片（2）固定卡装在卡槽（31）内部，所述芯片（2）输出端设置在芯片（2）的表面上，并通过芯片（2）的表面设置有焊接点（21），所述芯片（2）的端面通过焊接点（21）固定焊接有插脚（22），所述插脚（22）呈折弯状延伸出封装基体（1）的侧边，所述封装基体（1）的端面对应芯片（2）的上方焊接有覆盖层（11），所述覆盖层（11）的端面对应卡槽（31）内部设置有压板（12），且压板（12）的端面与芯片（2）的表面接触设置。