[实用新型]一种多芯片再布线封装结构

说明书

本实用新型公开了一种多芯片再布线封装结构，包括封装基体、芯片和布线层，所述芯片固定卡装在卡槽内部，所述芯片输出端设置在芯片的表面上，并通过芯片的表面设置有焊接点，所述芯片的端面通过焊接点固定焊接有插脚，所述封装基体的端面对应芯片的上方焊接有覆盖层，所述覆盖层的端面对应卡槽内部设置有压板，且压板的端面与芯片的表面接触设置。该多芯片再布线封装结构，具备操作工需简单，提高对芯片之间布线封装效率，提高对芯片输出端所连接插脚的使用牢固性，保持芯片正常使用的优点，解决了现有对芯片布线封装工序复杂，对芯片输出端所连接的插脚易断裂，导致芯片失去使用效果，影响芯片正常使用的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种多芯片再布线封装结构。

背景技术

随着芯片功能变得越来越复杂，I/O数越来越多，Fan-in封装已不能满足I/O扇出的要求，对于芯板的封装英飞凌的Fan-out工艺流程如下：将芯片临时放置在一片晶圆载片上，使用圆片级注塑工艺，将芯片埋入模塑料中，固化模塑料，再移除晶圆载片，之后对埋有芯片的模塑料圆片进行晶圆级工艺，最后切片封装，对封装后芯片输出端连接插脚。

这种工艺操作复杂，由于插脚在封装体后的表面与芯片的输出端焊接，对芯片封装后插脚使用频率较高，长时间使用后极易导致插脚断开，影响芯片的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多芯片再布线封装结构，具备操作工需简单，提高对芯片之间布线封装效率，提高对芯片输出端所连接插脚的使用牢固性，保持芯片正常使用的优点，解决了现有对芯片布线封装工序复杂，对芯片输出端所连接的插脚易断裂，导致芯片失去使用效果，影响芯片正常使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多芯片再布线封装结构，包括封装基体、芯片和布线层，所述布线层设置在封装基体的端面上，且布线层的端面开设有与芯片对应的卡槽，所述芯片固定卡装在卡槽内部，所述芯片输出端设置在芯片的表面上，并通过芯片的表面设置有焊接点，所述芯片的端面通过焊接点固定焊接有插脚，所述插脚呈折弯状延伸出封装基体的侧边，所述封装基体的端面对应芯片的上方焊接有覆盖层，所述覆盖层的端面对应卡槽内部设置有压板，且压板的端面与芯片的表面接触设置。

优选的，所述封装基体采用陶瓷混合的PC材料设置，且布线层采用金属结构设置，所述布线层的底部端面与封装基体的端面固定粘接。将布线层和封装基体的表面固定粘接，在布线层端面所安装的芯片损坏后对布线层拆卸，对封装基体回收使用，降低对芯片布线封装的成本。

优选的，所述覆盖层的底部端面对应插脚开设有槽位，并在槽位内部充填有粘合剂。覆盖层与封装基体固定连接时，覆盖层底部端面的槽位对芯片端面焊接的插脚覆盖固定，使覆盖层通过粘合剂对插脚与芯片输出端的焊接点粘接固定，提高插脚与芯片输出端的焊接点焊接的牢固性。

优选的，所述封装基体的中心设置有定位柱，且定位柱的顶部穿过布线层设置，所述覆盖层的中心对应定位柱开设有定位孔，所述定位柱的顶部穿过定位孔设置。在覆盖层与封装基体的端面固定对芯片位于卡槽内部的位置固定时，定位柱穿过覆盖层中心的定位孔，覆盖层的周边通过焊接与布线层的周边固定连接，并将定位柱的顶部与定位孔连接处固定焊接，通过定位柱提高封装基体与覆盖层之间连接的牢固性，通过覆盖层内部端面的压板对卡槽内部卡装的芯片固定。

优选的，所述插脚的末端固定套装有连接座，所述连接座内部对应插脚的底部开设有通槽，并在通槽内部插装有连接插脚，所述连接插脚的端部与插脚末端底部端面接触设置。插脚的末端通过粘胶或焊接的方式固定安装连接座，并在连接座内部对应插脚底部端面固定插装连接插脚，在通槽内部注入对连接插脚与插脚之间固定的粘合胶，在使用时，通过连接插脚与设备固定插装，在对连接插脚与设备拆卸造成连接插脚损坏时，通过连接座更换新的一组连接插脚，避免更换插脚对芯片造成损坏。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：