[实用新型]一种多芯片再布线封装结构

权利要求书

1.一种多芯片再布线封装结构，包括封装基体（1）、芯片（2）和布线层（3），其特征在于：所述布线层（3）设置在封装基体（1）的端面上，且布线层（3）的端面开设有与芯片（2）对应的卡槽（31），所述芯片（2）固定卡装在卡槽（31）内部，所述芯片（2）输出端设置在芯片（2）的表面上，并通过芯片（2）的表面设置有焊接点（21），所述芯片（2）的端面通过焊接点（21）固定焊接有插脚（22），所述插脚（22）呈折弯状延伸出封装基体（1）的侧边，所述封装基体（1）的端面对应芯片（2）的上方焊接有覆盖层（11），所述覆盖层（11）的端面对应卡槽（31）内部设置有压板（12），且压板（12）的端面与芯片（2）的表面接触设置。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片再布线封装结构，其特征在于：所述封装基体（1）采用陶瓷混合的PC材料设置，且布线层（3）采用金属结构设置，所述布线层（3）的底部端面与封装基体（1）的端面固定粘接。

3.根据权利要求1所述的一种多芯片再布线封装结构，其特征在于：所述覆盖层（11）的底部端面对应插脚（22）开设有槽位（13），并在槽位（13）内部充填有粘合剂（131）。

4.根据权利要求1所述的一种多芯片再布线封装结构，其特征在于：所述封装基体（1）的中心设置有定位柱（14），且定位柱（14）的顶部穿过布线层（3）设置，所述覆盖层（11）的中心对应定位柱（14）开设有定位孔（141），所述定位柱（14）的顶部穿过定位孔（141）设置。

5.根据权利要求1所述的一种多芯片再布线封装结构，其特征在于：所述插脚（22）的末端固定套装有连接座（23），所述连接座（23）内部对应插脚（22）的底部开设有通槽（231），并在通槽（231）内部插装有连接插脚（232），所述连接插脚（232）的端部与插脚（22）末端底部端面接触设置。