[实用新型]一种芯片封装结构及芯片封装结构阵列板有效
| 申请号： | 201820992946.4 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN208570590U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 林峰;李杰;吴佳华 | 申请（专利权）人： | 深圳信炜生物识别科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于光学和电子技术领域，提供了一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的第一引线和第二引线。所述第一引线用于传输集成电路裸片的信号。所述第二引线空置或接地以提供静电防护。所述第一引线对应焊盘的同一条侧边进行设置。所述第二引线对应焊盘上除了与第一引线相对的侧边以外的其他侧边进行设置。所述集成电路裸片设置在焊盘上并通过导线与所述第一引线连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。本实用新型还提供一种包括多个呈矩阵阵列式排布的所述芯片封装结构的阵列板。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 芯片封装结构 集成电路裸片 引线框架 侧边 封装体 传输集成电路 电子技术领域 本实用新型 静电防护 矩阵阵列 引线连接 接地 阵列板 空置 裸片 排布 密封 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体，所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的第一引线和第二引线，所述第一引线用于传输集成电路裸片的信号，所述第二引线空置或接地以提供静电防护，所述第一引线对应焊盘的同一条侧边进行设置，所述第二引线对应焊盘上除了与第一引线相对的侧边以外的其他侧边进行设置，所述集成电路裸片设置在焊盘上并通过导线与所述第一引线连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。
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