[实用新型]识别芯片封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201820349860.X | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN208127185U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 杨垚;任勇 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇;刘昕 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种识别芯片封装结构及电子设备。识别芯片封装结构包括盖体以及识别模组；盖体包括外表面、内表面以及识别孔，识别孔贯穿外表面和内表面；识别模组包括识别芯片、塑封层以及电路板，识别芯片设置在电路板上，且识别芯片的一部分由内表面所在的一侧伸入识别孔内；塑封层包括覆盖部以及延伸部，覆盖部填充识别孔，并且覆盖部覆盖电路板朝向外表面的一侧同时封装识别芯片，延伸部由覆盖部向外延伸且与内表面密封贴合。电子设备包括识别芯片封装结构。本实用新型实施例所提供的识别芯片封装结构及电子设备能够消除识别模组与识别孔之间的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装结构 识别孔 电子设备 内表面 电路板 芯片 覆盖 模组 本实用新型 塑封层 延伸部 盖体 密封贴合 伸入 封装 填充 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种识别芯片封装结构，其特征在于，包括盖体以及识别模组；所述盖体包括外表面、内表面以及识别孔，所述识别孔贯穿所述外表面和所述内表面；所述识别模组包括识别芯片、塑封层以及电路板，所述识别芯片设置在所述电路板上，且所述识别芯片的一部分由所述内表面所在的一侧伸入所述识别孔内；所述塑封层包括覆盖部以及延伸部，所述覆盖部填充所述识别孔，并且所述覆盖部覆盖所述电路板朝向所述外表面的一侧同时封装所述识别芯片，所述延伸部由所述覆盖部向外延伸且与所述内表面密封贴合。
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