[实用新型]识别芯片封装结构及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种识别芯片封装结构及电子设备。识别芯片封装结构包括盖体以及识别模组；盖体包括外表面、内表面以及识别孔，识别孔贯穿外表面和内表面；识别模组包括识别芯片、塑封层以及电路板，识别芯片设置在电路板上，且识别芯片的一部分由内表面所在的一侧伸入识别孔内；塑封层包括覆盖部以及延伸部，覆盖部填充识别孔，并且覆盖部覆盖电路板朝向外表面的一侧同时封装识别芯片，延伸部由覆盖部向外延伸且与内表面密封贴合。电子设备包括识别芯片封装结构。本实用新型实施例所提供的识别芯片封装结构及电子设备能够消除识别模组与识别孔之间的间隙。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种识别芯片封装结构及电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展，市场上出现了各种各样具备诸如指纹识别等识别功能的电子设备。以指纹识别为例，为了实现指纹识别功能，在这些电子设备内部均会设置指纹识别芯片，同时在盖体上留出识别孔，指纹识别芯片通过识别孔进行指纹识别。

在相关技术中，通常是先完成识别模组的装配，之后识别模组对准识别孔，并且识别模组的顶部还会伸入识别孔。为了确保识别模组能够顺利伸入识别孔完成装配，识别孔的尺寸一般会略大于识别模组的顶部尺寸，二者进行间隙配合，之后采用点胶将识别模组与盖体粘接密封。

然而，上述方式虽然便于装配，但却会使识别模组与识别孔之间存在间隙，由于该间隙的存在，将会导致盖体与识别模组表面无法进行统一的表面处理，而不同的表面处理之间会形成色差，影响产品外观。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种识别芯片封装结构及电子设备，以解决塑胶层与识别孔之间存在间隙的问题。

本实用新型实施例采用下述技术方案：

本实用新型实施例的第一部分提供了一种识别芯片封装结构，包括盖体以及识别模组；

所述盖体包括外表面、内表面以及识别孔，所述识别孔贯穿所述外表面和所述内表面；

所述识别模组包括识别芯片、塑封层以及电路板，所述识别芯片设置在所述电路板上，且所述识别芯片的一部分由所述内表面所在的一侧伸入所述识别孔内；所述塑封层包括覆盖部以及延伸部，所述覆盖部填充所述识别孔，并且所述覆盖部覆盖所述电路板朝向所述外表面的一侧同时封装所述识别芯片，所述延伸部由所述覆盖部向外延伸且与所述内表面密封贴合。

优选的，上述的识别芯片封装结构中，所述内表面上设置有避空区，所述延伸部上还具有第一填充件，所述第一填充件填充所述避空区。

优选的，上述的识别芯片封装结构中，所述避空区为盲孔。

优选的，上述的识别芯片封装结构中，所述盲孔的数量为多个，且分布在所述识别孔的四周，每个所述盲孔内均填充有所述第一填充件。

优选的，上述的识别芯片封装结构中，所述盖体上还设置有阻挡面，所述阻挡面呈环形环绕所述识别孔，且所述阻挡面与所述内表面垂直连接，所述延伸部远离所述覆盖部的一侧与所述阻挡面相贴合。

优选的，上述的识别芯片封装结构中，所述盖体还包括加厚部，所述加厚部凸出于所述内表面，并环绕所述识别孔，所述阻挡面设置在所述加厚部上。

优选的，上述的识别芯片封装结构中，所述盖体还包括支撑部，所述支撑部由所述加厚部朝向所述识别孔延伸，且所述支撑部环绕所述识别孔，所述支撑部与所述内表面之间留有间隙，所述间隙以及所述阻挡面共同形成开口朝向所述识别孔的环形限位槽；

所述延伸部远离所述覆盖部的一侧还设置有第二填充件，所述第二填充件填充所述环形限位槽。

优选的，上述的识别芯片封装结构中，所述环形限位槽在垂直于所述内表面的方向的尺寸大于或等于所述延伸部在垂直于所述内表面的方向上的尺寸。