[实用新型]识别芯片封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种识别芯片封装结构，其特征在于，包括盖体以及识别模组；

所述盖体包括外表面、内表面以及识别孔，所述识别孔贯穿所述外表面和所述内表面；

所述识别模组包括识别芯片、塑封层以及电路板，所述识别芯片设置在所述电路板上，且所述识别芯片的一部分由所述内表面所在的一侧伸入所述识别孔内；所述塑封层包括覆盖部以及延伸部，所述覆盖部填充所述识别孔，并且所述覆盖部覆盖所述电路板朝向所述外表面的一侧同时封装所述识别芯片，所述延伸部由所述覆盖部向外延伸且与所述内表面密封贴合。

2.根据权利要求1所述的识别芯片封装结构，其特征在于，所述内表面上设置有避空区，所述延伸部上还具有第一填充件，所述第一填充件填充所述避空区。

3.根据权利要求2所述的识别芯片封装结构，其特征在于，所述避空区为盲孔。

4.根据权利要求3所述的识别芯片封装结构，其特征在于，所述盲孔的数量为多个，且分布在所述识别孔的四周，每个所述盲孔内均填充有所述第一填充件。

5.根据权利要求1至4任一项所述的识别芯片封装结构，其特征在于，所述盖体上还设置有阻挡面，所述阻挡面呈环形环绕所述识别孔，且所述阻挡面与所述内表面垂直连接，所述延伸部远离所述覆盖部的一侧与所述阻挡面相贴合。

6.根据权利要求5所述的识别芯片封装结构，其特征在于，所述盖体还包括加厚部，所述加厚部凸出于所述内表面，并环绕所述识别孔，所述阻挡面设置在所述加厚部上。

7.根据权利要求6所述的识别芯片封装结构，其特征在于，所述盖体还包括支撑部，所述支撑部由所述加厚部朝向所述识别孔延伸，且所述支撑部环绕所述识别孔，所述支撑部与所述内表面之间留有间隙，所述间隙以及所述阻挡面共同形成开口朝向所述识别孔的环形限位槽；

所述延伸部远离所述覆盖部的一侧还设置有第二填充件，所述第二填充件填充所述环形限位槽。

8.根据权利要求7所述的识别芯片封装结构，其特征在于，所述环形限位槽在垂直于所述内表面的方向的尺寸大于或等于所述延伸部在垂直于所述内表面的方向上的尺寸。

9.根据权利要求1至4任一项所述的识别芯片封装结构，其特征在于，所述识别芯片为指纹识别芯片。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的识别芯片封装结构。