[实用新型]发光二极管有效
申请号: | 201820090736.6 | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN207542270U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 王锋;詹宇;陈亭玉;林素慧;洪灵愿;许圣贤;彭康伟;张家宏 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361009 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 发光二极管,包括:发光外延层,自上而下依次包括第一半导体层、发光层和第二半导体层;第一电极,包括形成于所述第一半导体层之上,并与所述第一半导体层形成电性连接;第二电极,形成于所述第二半导体层之上,并与所述第二半导体层形成电性连接;所述第一电极具有焊盘部和扩展部,所述焊盘部的下方设有绝缘层,所述绝缘层具有至少两个块状结构,围绕所述焊盘区的中心区域分布,所述块状结构之间彼此分离。 | ||
搜索关键词: | 半导体层 绝缘层 发光二极管 第一电极 电性连接 块状结构 焊盘部 发光外延层 彼此分离 第二电极 中心区域 发光层 焊盘区 扩展部 | ||
【主权项】:
1.发光二极管,包括:发光外延层,自上而下依次包括第一半导体层、发光层和第二半导体层;第一电极,包括形成于所述第一半导体层之上,并与所述第一半导体层形成电性连接;第二电极,形成于所述第二半导体层之上,并与所述第二半导体层形成电性连接;其特征在于:所述第一电极具有焊盘部和扩展部,所述焊盘部的下方设有绝缘层,所述绝缘层具有至少两个块状结构,围绕所述焊盘区的中心区域分布,所述块状结构之间彼此分离。
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