[发明专利]半导体元件有效
| 申请号： | 201811580640.9 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111354699B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 林俊宏;朱彦瑞;蔡高财 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体元件，其包括第一接垫与第二接垫、第一导电连接件与第二导电连接件、第一导电结构以及第二导电结构。第一导电连接件与第二导电连接件位于第一接垫与第二接垫上方。第一导电结构电性连接第一接垫与第一导电连接件，包括第一导电部分、位于第一导电部分上的第二导电部分以及连接第一导电部分与第二导电部分的连接部分，其中第一导电部分与第二导电部分在水平方向上错开，且第一导电部分、连接部分以及第二导电部分为一体成形。第二导电结构电性连接第二接垫与第二导电连接件，其中在垂直方向上，第二导电结构的部分与其下方的第一导电结构交叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
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