[发明专利]半导体存储器设备及其数据路径配置方法有效

专利信息
申请号: 201811285149.3 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109754830B 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 柳长佑;金经纶;金秀奂;梁熙钾 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G11C7/12 分类号: G11C7/12;G11C7/18;G11C11/4091;G11C11/4097
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邵亚丽;李琳
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了半导体存储器设备,包括:单元阵列,其包括第一行块和第二行块;位线感测放大器块,其感测存储在第一行块或第二行块中的数据;局部感测放大器,其锁存从位线感测放大器块传送的感测的数据;以及开关,其响应于选择信号将局部感测放大器与第一全局数据线和第二全局数据线中的所选择的全局数据线连接。第二行块可以位于单元阵列的边缘处,并且当第一行块被激活时,开关将局部感测放大器与第一全局数据线连接,并且当第二行块被激活时,开关将局部感测放大器与第二全局数据线连接。
搜索关键词: 半导体 存储器 设备 及其 数据 路径 配置 方法
【主权项】:
1.一种半导体存储器设备,包括:单元阵列,包括第一行块和第二行块;位线感测放大器块,被配置为感测存储在第一行块和第二行块中的所选择的行块中的数据,所述位线感测放大器块包括多个位线感测放大器;局部感测放大器,被配置为锁存从位线感测放大器块传送的感测的数据;以及开关,被配置为响应于选择信号将局部感测放大器连接到第一全局数据线和第二全局数据线中的所选择的全局数据线,其中,第二行块位于单元阵列的第一边缘处,并且其中,当第一行块被激活时,开关将局部感测放大器与第一全局数据线连接,并且当第二行块被激活时,开关将局部感测放大器与第二全局数据线连接。
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