[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201811117301.7 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109599383A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 土持真悟 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 孙蕾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置。半导体装置具备：第1绝缘基板，在第1绝缘层的两面分别设置有金属层；第1半导体元件，配置于第1绝缘基板的一侧的金属层上；第2绝缘基板，在第2绝缘层的两面分别设置有金属层；第2半导体元件，配置于第2绝缘基板的一侧的金属层上；以及密封体，密封第1半导体元件以及所述第2半导体元件。第1绝缘基板的另一侧的金属层以及第2绝缘基板的另一侧的金属层在密封体的平坦的第1表面露出。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘基板 金属层 半导体元件 半导体装置 绝缘层 密封体 配置 密封 平坦 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：第1绝缘基板，在绝缘层的两面分别设置有金属层；第1半导体元件，配置于所述第1绝缘基板的一侧的金属层上；第2绝缘基板，在绝缘层的两面分别设置有金属层；第2半导体元件，配置于所述第2绝缘基板的一侧的金属层上；以及密封体，密封所述第1半导体元件以及所述第2半导体元件，所述第1绝缘基板的另一侧的金属层以及所述第2绝缘基板的另一侧的金属层在所述密封体的平坦的第1表面露出。
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