[发明专利]滤波器芯片内嵌且引脚上置的封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201810909243.5 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109103173A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 付伟 | 申请（专利权）人： | 付伟 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/50 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种滤波器芯片内嵌且引脚上置的封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，其具有腔室，且基板上表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，设置于腔室内，第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有第一电极；功能芯片，设置于封装基板的上方，第二下表面与基板上表面面对面设置，且第二上表面具有第二电极；若干互连结构，用于导通第一电极、第二电极及外部引脚。本发明利用封装技术将两个芯片封装于同一封装基板，实现多芯片的高度集成；滤波器芯片及功能芯片呈上下分布，位于封装基板上方的功能芯片并不占用封装基板的空间，提高基板利用率，简化互连结构；滤波器芯片内嵌设置于腔室中，使得封装结构更加轻薄。 | ||
| 搜索关键词： | 滤波器芯片 封装基板 封装结构 基板上表面 功能芯片 上表面 内嵌 第二电极 第一电极 互连结构 外部引脚 腔室 引脚 基板利用率 面对面设置 高度集成 上下分布 芯片封装 多芯片 下表面 轻薄 导通 同侧 封装 制作 室内 占用 | ||
【主权项】：
1.一种滤波器芯片内嵌且引脚上置的封装结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板具有腔室，且所述基板上表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，设置于所述腔室内，所述滤波器芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧，且所述第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于所述封装基板的上方，所述功能芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第二上表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于导通若干第一电极、若干第二电极及若干外部引脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于付伟，未经付伟许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810909243.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶圆中的电容结构及其形成方法
- 下一篇：一种接近太阳光全光谱LED光源封装
- 同类专利
- 专利分类
