[发明专利]用于射频微波功放器件的封装结构在审
| 申请号： | 201810879851.6 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108807293A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张达泉;杨荣;张昊;孙丞 | 申请（专利权）人： | 苏州本然微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于射频微波功放器件的封装结构，包括射频功放芯片、电路基板、金属基板和无源器件，射频功放芯片设置在金属基板上；无源器件设置在电路基板上；金属基板和所述电路基板拼接组合；射频功放芯片与电路基板通过金属连接线连接。本发明通过采用高导热金属材料作为金属基板，提升射频功放芯片的散热效果；射频功放芯片与无源器件分别放置在金属基板和电路基板上，金属基板和电路基板拼接组合，可更为便捷的使用市面上Q值较高的电阻、电感、电容或微带线，降低研发周期，保证了较低的成本，保证产品性能和可靠性；同时可通过对电阻、电容、电感和微带线等主要元器件进行产品参数调整达到设计需求，灵活度高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路基板 金属基板 射频功放 芯片 无源器件 电感 封装结构 功放器件 拼接组合 射频微波 微带线 电阻 高导热金属材料 金属连接线 产品参数 产品性能 散热效果 电容 灵活度 研发 元器件 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于射频微波功放器件的封装结构，其特征在于，包括射频功放芯片、电路基板、金属基板和无源器件，所述射频功放芯片设置在金属基板上；所述无源器件设置在电路基板上；所述金属基板和所述电路基板拼接组合；所述射频功放芯片与电路基板通过金属连接线连接。
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