[发明专利]金属芯基板有效
| 申请号： | 201110307099.6 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102548201A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 杉浦智宏;原尾彰;久保田实 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;林宇清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属芯基板。第一布线件由：一片金属芯材的第一区域；形成在所述第一区域上的第一绝缘层；和由铜箔制成的并且形成在所述第一绝缘层上的第一电路布图构成。第二布线件由：一片所述金属芯材的与所述第一区域分开的第二区域；形成在所述第二区域上的第二绝缘层；和由铜箔制成的并且形成在所述第二绝缘层上的第二电路布图构成。连接件将所述第一布线件与所述第二布线件电连接。该连接件由一片所述金属芯材的夹置在所述第一区域和第二区域之间的第三区域构成。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 芯基板 | ||
【主权项】：
一种金属芯基板，包括：第一布线件，该第一布线件由以下构成：一片金属芯材的第一区域；形成在所述第一区域上的第一绝缘层；和由铜箔制成的并且形成在所述第一绝缘层上的第一电路布图；第二布线件，该第二布线件由以下构成：一片所述金属芯材的第二区域，该第二区域与所述第一区域分开；形成在所述第二区域上的第二绝缘层；和由铜箔制成的并且形成在所述第二绝缘层上的第二电路布图；以及连接件，该连接件将所述第一布线件与所述第二布线件电连接，该连接件由一片所述金属芯材的夹置在所述第一区域和第二区域之间的第三区域构成。
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