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[发明专利]射频微波加热装置-CN201811080307.1在审
发明人：张力潇;俞国新;劳春峰;贾晓芸 -专利权人：青岛海尔智能技术研发有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H05B6/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频微波加热装置，包括：加热腔和射频微波发生装置；所述加热腔包括左侧壁、右侧壁、前侧壁和后侧壁；所述射频微波发生装置设置于所述加热腔的相邻侧壁的连接处。本发明提供的射频微波加热装置，包括：加热腔和射频微波发生装置，射频微波发生装置设置于加热腔的左侧壁、右侧壁、前侧壁和后侧壁中相邻侧壁的连接处，保证射频微波发生装置发射的微波直射或经过加热腔的侧壁反射到被加热物体表面，提高了微波利用率，降低射频微波加热装置的能耗。
射频微波加热装置

[发明专利]双向射频信号的控制装置-CN201110453248.X有效
发明人：陈超;张仁春 -专利权人：江苏苏美达机电有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H04H20/74 文献下载
摘要：双向射频信号的控制装置，由第一微波射频信号开关、旁路模块、第一滤波器、放大器和分组器组成全频段信号下行通路；第二微波射频信号开关和第二滤波器依次连接后，第一微波射频信号开关输入端和旁路模块的输出端之间，第二微波射频信号开关、第二滤波器、放大器和分组器组成第一分频段下行通路；第三微波射频信号开关和第三滤波器依次连接后，并联在所述放大器输出端和第一微波射频信号开关输入端，分组器、第三微波射频信号开关和第三滤波器组成第二分频段上行通路；第一微波射频信号开关、第二微波射频信号开关和第三微波射频信号开关通过切换开关控制导通，实现双向射频信号的综合控制。
微波射频信号滤波器双向射频信号分组器放大器第三滤波器开关输入端控制装置旁路模块下行通路依次连接分频段放大器输出端全频段信号切换开关上行通路综合控制输出端导通

[实用新型]双向射频信号的控制装置-CN201120565941.1有效
发明人：陈超;张仁春 -专利权人：江苏苏美达机电有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： H04H20/74 文献下载
摘要：双向射频信号的控制装置，由第一微波射频信号开关、旁路模块、第一滤波器、放大器和分组器组成全频段信号下行通路；第二微波射频信号开关和第二滤波器依次连接后，第一微波射频信号开关输入端和旁路模块的输出端之间，第二微波射频信号开关、第二滤波器、放大器和分组器组成第一分频段下行通路；第三微波射频信号开关和第三滤波器依次连接后，并联在所述放大器输出端和第一微波射频信号开关输入端，分组器、第三微波射频信号开关和第三滤波器组成第二分频段上行通路；第一微波射频信号开关、第二微波射频信号开关和第三微波射频信号开关通过切换开关控制导通，实现双向射频信号的综合控制。
双向射频信号控制装置

[发明专利]射频微波加热装置-CN201811080295.2在审
发明人：张力潇;俞国新;劳春峰;贾晓芸 -专利权人：青岛海尔智能技术研发有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H05B6/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频微波加热装置，包括：加热腔和射频微波发生装置；还包括：聚波装置；所述聚波装置设置在与所述射频微波发生装置相对的所述加热腔的侧壁和/或底面上。本发明提供的射频微波加热装置，包括：加热腔、射频微波发生装置及聚波装置，聚波装置设置在与射频微波发生装置相对的加热腔的侧壁或底面上，或者设置在侧壁和底面上，聚波装置将射频微波发生装置发射的微波集中反射到有限的加热范围内，提高了微波利用率，降低能耗。
射频微波加热装置

[实用新型]微波加热固化仪-CN201020575893.X无效
发明人：边延民;尹作诚;孙政纲;高强 -专利权人：边延民
申请日： 2010-10-25 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H05B6/64 文献下载
摘要：一种微波加热固化仪，其特征是：包括分离的开放式的微波射频辐射单元(7)和射频控制单元(6)，之间通过线缆连接，微波射频辐射单元(7)包括集成一体的磁控管(8)、微波传输模块(9)和微波辐射器(20)。本实用新型将微波射频辐射单元与射频控制单元从物理结构上分离，使得微波射频辐射单元有更大的灵活操作自由，并且由于在安全性能上做了充分考虑，使微波射频辐射单元可以开放式或封闭式使用，从而大大扩展了微波加热固化仪的应用范围
微波加热固化

[实用新型]一种微波射频芯片封装结构-CN202020977026.2有效
发明人：全杰 -专利权人：深圳市航泽电子有限公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微波射频芯片封装结构，该一种微波射频芯片封装结构包括微波射频芯片、导热粘结剂和导热焊盘。导热焊盘具有容纳腔，微波射频芯片位于容纳腔内，且导热焊盘的顶面高于微波射频芯片的顶面。微波射频芯片的底面与容纳腔的底壁以及导热条之间间隔设置且填充有导热粘结剂。微波射频芯片的侧面与容纳腔的侧壁之间间隔设置且填充有导热粘结剂。本实用新型的一种微波射频芯片封装结构能够提高微波射频芯片的散热效果。
一种微波射频芯片封装结构

[发明专利]控制方法、微波烹饪电器和存储介质-CN202011284269.9在审
发明人：何建波;吴添洪;陈茂顺 -专利权人：广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： F24C7/08 文献下载
摘要：本申请公开了一种控制方法、微波烹饪电器和存储介质。控制方法用于微波烹饪电器，微波烹饪电器包括腔体、微波发生装置和至少两个空间辐射单元。微波发生装置包括至少两个射频微波源，空间辐射单元连接射频微波源和腔体，射频微波源发射微波辐射至腔体内。控制方法包括输入指令选择食物信息和加热效果；根据食物信息和加热效果，获取食物各个阶段的加热方案，加热方案为各个加热阶段中，分配到加热阶段频率和相位差的组合下的微波能量；根据加热阶段的加热方案控制射频微波源工作本申请采用射频微波源，根据食物信息和加热效果获取食物加热方案，加热方案包括频率和相位差的组合下的微波能量，从而控制射频微波源运行，提升食物的加热均匀性。
控制方法微波烹饪电器存储介质

[实用新型]一种多跳微波拉远无线覆盖系统-CN201320803079.2有效
发明人：吴增鸣;姜飞 -专利权人：深圳市皓华网络通讯有限公司
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H04B7/15 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多跳微波拉远无线覆盖系统，所述系统包括：微波接入单元（15），用于接收基站的射频信号，并将所述射频信号转换成微波信号；微波传输单元（12），用于发送或接受所述微波信号，以及进行所述微波信号的空间传输；微波中继单元（16），用于接收所述微波传输单元（12）传来的微波信号，并将所述微波信号转换成射频信号发射，使得所述射频信号进行区域覆盖；微波拉远单元（17），用于接收所述微波传输单元（12）传来的所述微波信号，并将所述微波信号转换成所述射频信号，使得所述射频信号进行区域覆盖。
一种微波无线覆盖系统

[发明专利]基于有源埋入的微波射频基板结构及其制备方法-CN201410755470.9在审
发明人：郭学平;刘丰满 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种微波射频基板结构及其制备方法，尤其是一种基于有源埋入的微波射频基板结构及其制备方法，属于微电子先进封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述基于有源埋入的微波射频基板结构，包括下芯板以及位于所述下芯板上的微波射频芯片，所述下芯板上层压有用于包覆微波射频芯片的介质层，在介质层内设有空气腔，所述空气腔位于所述微波射频芯片射频区域的正上方；在下芯板的下方设有焊球，所述焊球与所述微波射频芯片电连接。本发明结构简单，制备工艺简单，与基板的制作工艺兼容，提高微波射频芯片的高频信号性能，降低封装成本，安全可靠。
基于有源埋入微波射频板结及其制备方法

[实用新型]一种多层板实现射频电路垂直互联的结构-CN201520439285.9有效
发明人：张朝 -专利权人：北京中微普业科技有限公司
申请日： 2015-06-25 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层板实现射频电路垂直互联的结构，包括至少6层线路板，6层线路板的顶层和底层分别安装有射频微波器件，所述6层线路板从顶层向下分别是顶层射频微波器件接地层、顶层射频微波器件信号控制层、底层射频微波器件信号控制层、底层射频微波器件接地层，所述顶层射频微波器件与底层射频微波器件传输线是通过一个金属连接过渡孔连接，围绕所述金属连接过渡孔设置有金属接地过渡孔。
一种多层板实射频电路垂直结构

[发明专利]一种射频半导体器件结构及其制造方法-CN202010947697.9在审
发明人：黄河;向阳辉 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及一种射频半导体器件结构及其制造方法，其中，射频半导体器件结构包括：基板，所述基板的第一表面为半导体层；第一射频元件，位于所述半导体层；介质层，位于所述半导体层上、覆盖所述第一射频元件；第一微波吸收层，设置于所述第一射频元件的上方；和/或，第二微波吸收层，设置于所述第一射频元件的下方；和/或，第三微波吸收层，设置于相邻所述第一射频元件之间。本发明的第一微波吸收层、第二微波吸收层和第三微波吸收层能够吸收射频器件产生的电磁波，进而减少射频器件之间或射频器件与半导体衬底之间的电磁耦合。
一种射频半导体器件结构及其制造方法

[发明专利]一种微波传感器及基于该微波传感器的结冰结霜探测设备-CN202210599527.5在审
发明人：张腾;赵杰 -专利权人：深圳市海纳微传感器技术有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G01N22/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波传感器及基于该微波传感器的结冰结霜探测设备，包括有射频微波信号源、耦合器、以及检波器，所述射频微波信号源、耦合器以及检波器设置于单片PCB板上；其中，所述射频微波信号源用于产生射频微波信号并发送至耦合器；所述耦合器被设置为暴露于空气中，以探测环境中的结冰结霜现象，并传递射频微波信号源产生的射频微波信号；所述检波器用于接收经耦合器传递的射频微波信号，以将所述射频微波信号的能量转换为直流信号，输出直流信号至外部上位机
一种微波传感器基于结冰结霜探测设备

[发明专利]一种微波探测器及基于该微波探测器的结冰结霜探测装置-CN202210602158.0在审
发明人：张腾 -专利权人：深圳市海纳微传感器技术有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G01V3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波探测器及基于该微波探测器的结冰结霜探测装置，包括射频微波信号源、收发天线、以及检波器，所述射频微波信号源、收发天线以及检波器设置于单片PCB板上；收发天线包括有发射天线和接收天线；射频微波信号源用于产生射频微波信号；收发天线被设置为暴露于空气中；发射天线将射频微波信号向外发射，接收天线接收经发射天线发射的微波信号并传递至检波器；检波器用于接收接收天线传递的射频微波信号，以将所述射频微波信号的能量转换为直流信号，输出直流信号至外部上位机
一种微波探测器基于结冰结霜探测装置

[发明专利]基于多层PCB板的微带转波导结构-CN202011357795.3在审
发明人：李德才;周彪;孔令甲;高立昆;王建;尉国生;王玉;连盼昭;李宇;王晓东;苏倩;闫晶 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01P5/107 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于多层PCB板的微带转波导结构，属于微波技术领域，包括多层PCB板、射频微带线以及密封盒，多层PCB板包括微波射频板和与微波射频板层压的环氧板，环氧板的硬度大于微波射频板的硬度；射频微带线层压于微波射频板上；密封盒设有波导腔，密封盒与多层PCB板固定，将射频微带线密封于波导腔内。本发明提供的基于多层PCB板的微带转波导结构，微带线集成在微波射频板，用硬度高于微波射频板的环氧板与微波射频板层压，无需导电胶或焊料等方式固定，避免了引入装配位置、胶量多少造成的误差，提高了不同批次成品的一致性
基于多层 pcb 微带波导结构

[发明专利]一种基于射频微波探测液体的方法及设备-CN202210846615.0在审
发明人：张腾;赵杰 -专利权人：深圳市海纳微传感器技术有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G01V3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于射频微波探测液体的方法及设备，包括步骤：S1、控制射频信号源向待测管道或者腔体发射射频微波信号，射频微波信号经过待测管道或者腔体发生反射和/或透射；S2、检波器接收经待测管道或者腔体反射或者透射的射频微波信号，并将射频微波信号的能量转换为直流信号输出；S3、根据检波器输出的直流信号强弱判断待测管道或者腔体内是否有液体；本发明基于射频微波探测液体的方法简单、成本低、设备体积小，结构简单。
一种基于射频微波探测液体方法设备

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