[发明专利]单晶硅片的制备系统在审
| 申请号： | 201810844087.9 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109097828A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 孟静;王书杰 | 申请（专利权）人： | 孟静 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B11/02;B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单晶硅片的制备系统，涉及晶体的生长方法技术领域。所述制备系统包括单晶硅棒生长装置、单晶硅棒切割装置、硅片裁切装置、硅片清洗装置以及硅片烘干装置。所述单晶硅棒生长装置用于生长单晶硅棒；所述切割装置用于对所述单晶硅棒进行切割，制备成厚度符合要求的单晶硅片；所述裁切装置用于对所述硅片进行裁切处理，加工出需要的形状；所述清洗装置用于对裁切后的硅片进行清洗，去除硅片表面的杂质；所述硅片烘干装置用于将清洗后的硅片进行烘干处理。所述制备系统能够顺利完成单晶硅片的制备，且系统结构较为简单，制备方便。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅棒 单晶硅片 制备系统 硅片 制备 硅片烘干装置 裁切装置 生长装置 裁切 清洗 单晶硅棒切割 硅片清洗装置 硅片表面 烘干处理 切割装置 清洗装置 系统结构 生长 晶体的 去除 切割 加工 | ||
【主权项】：
1.一种单晶硅片的制备系统，其特征在于：包括单晶硅棒生长装置（32）、单晶硅棒切割装置（33）、硅片裁切装置（34）、硅片清洗装置（35）以及硅片烘干装置（36），所述单晶硅棒生长装置（32）用于生长单晶硅棒，所述生长装置与所述切割装置之间设置有第一传送装置（37），所述第一传送装置（37）用于将所述生长装置生长的单晶硅棒传输给所述切割装置，所述切割装置用于对所述单晶硅棒进行切割，制备成厚度符合要求的单晶硅片，所述切割装置与所述裁切装置之间设置有第二传送装置（38），所述第二传送装置（38）用于将所述切割装置切割后的单晶硅片传送至所述硅片裁切装置进行裁切，所述裁切装置用于对所述硅片进行裁切处理，加工出需要的形状，所述裁切装置与所述清洗装置之间设置有第三传送装置（39），所述第三传送装置（39）用于将所述裁切装置裁切后的单晶硅片传送至所述清洗装置，所述清洗装置用于对裁切后的硅片进行清洗，去除硅片表面的杂质，所述清洗装置与所述烘干装置之间设置有第四传送装置（40），所述第四传送装置用于将清洗后的硅片传送给所述烘干装置进行烘干处理，所述烘干装置上设置有硅片取出装置，所述硅片取出装置用于将烘干后的成品硅片取出。
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